BSカレンダー3月の送付と、挿絵の詳細を紹介させていただきます。
カレンダーはこちらからダウンロード出来ます。
https://www.ipros.jp/news/detail/107317?hub=54
今回の撮影サンプルはQFP実装基板です。
QFP（英: Quad Flat Package）は電子部品の半導体のパッケージの一種です。
外形は四角形（Quad）で、4辺から端子がつき出しており、プリント配線板の表面にはんだ付けされています。カレンダーの写真はQFPの実装面の裏側に実装されているDIP（英：Dual Inline Package）の部品と抵抗やコンデンサなどが映し出されています。表面のQFPと裏面のDIL部品などが電子基板の内部に作られた銅配線パターンで接続されている様子が鮮明に見えます。
X線透過装置でこちらの実装電子基板を撮影して見てみたいと思われる機会も多くあるのではないでしょうか？一度、是非お問い合わせください。
今回はこちらを弊社X線検査装置「ＦＬＥＸーＭＨ８６７」で撮影しました。
添付しました資料に、プリント基板の撮影条件等記載しておりますのでご覧ください。
関連資料
【CT撮影事例】03月 QFP実装基板.pdf
[3MB]
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