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圧力及び厚み制御機能を搭載！サーマルインターフェースマテリアルに好適

【特徴】 〇高速な測定。測定時間を10～20分と短時間です。 〇試料を置くだけ、設置が簡単です。 〇"荷重一定モード"と"厚さ一定モード"2の測定モードがあります。 〇測定対象が、TIM（Thermal Interface Material）、プリント基板、封止樹脂、断熱材、ゴム、（接着剤）、（グリース）、その他　と特定の分野に強いです。 ＜共同研究先＞ 名古屋市工業研究所　システム技術部　生産システム研究室　博士（工学）梶田 欣 氏

グラファイトシート、ダイヤモンド、CFRP、異方性／分布測定機能でパワーデバイスやAIチップの放熱用材料の熱伝導率測定に好適

【特徴】 〇熱拡散率、熱伝導率が測定可能※１ 〇スポット加熱のため、測定試料の大きさを比較的小さくすることが可能です。 〇試料は最小サイズ□10ｍｍ 以上確保できれば、外形は自由です。 〇非破壊試験のため、他の測定で使った試験片でも対応が可能です。 〇赤外線を検出するため、試料の表裏面にカーボンスプレーを塗布します。※２ ※１熱伝導率を測定する際は別途比熱と密度が必要です。 ※２素材によりますが、エタノールで洗浄可能です。

フィラー、セラミックス、絶縁薄膜、半導体薄膜等、薄膜・微小領域の熱伝導評価に！！

【特徴】 ○検出光スポット径３μmにより高分解能で微小領域の熱物性測定（点・線・面測定）が可能です。 ○半導体レーザーによる非接触測定です。 ○周期加熱を行う事で、深さの範囲を変えての測定が可能ですので薄膜・多層膜からバルク材まで測定出来ます。 〇基板上の試料も測定出来ます。 〇薄膜下のクラック・ボイド・剥離の検出が可能です。 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。