日本ブッシュ株式会社

ドライポンプ COBRA Semicon ファミリー

最終更新日: 2023-11-15 18:09:00.0
SEMICON Japan 2023に出展!ハーシュプロセスにおいて従来比2倍の耐久性を誇るドライポンプを実機展示!

★SEMICON JAPAN 2023に出展します★
会期: 2023年12月13日(水)~15日(金)
会場: 東京ビッグサイト 東3ホール 小間番号 3736

【製品説明】
COBRA Semiconファミリーはスクリュー式ドライポンプです。半導体、ソーラーモジュール、フラットスクリーンの製造や、様々なコーティング用途など、要求が極めて厳しいプロセスで使用する際に特に優れた効率を発揮します。半導体業界の複雑な条件のアプリケーションに特適用可能な設計です。

【特長】
COBRA Semiconファミリーではいくつかのシリーズを展開しており、それぞれに特長があります。
■ DSシリーズ:業界標準、高気密、従来型ベアリング
■ BAシリーズ:フライングベアリングシステム、空冷
■ BCシリーズ:超低温真空ポンプ、フライングベアリング、水冷

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連動画

基本情報

■設計排気速度 : 70~7,385 m³/h
■到達真空度 : 0.03~0.001 hPa (mbar)
※各モデルで異なります。詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

価格情報 モデル、オプション、数量等により価格は変動します。お気軽にお問い合わせください。
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 Busch COBRA Semicon
用途/実績例 【用途】
■ DSシリーズ:半導体ハーシュプロセス、PVD
■ BAシリーズ:半導体ライトプロセス、分析装置
■ BCシリーズ:半導体ミディアムプロセス

ラインナップ

型番 概要
DSシリーズ 半導体ハーシュプロセス、PVDなどの用途向け
BAシリーズ 半導体ライトプロセス、分析装置など向け
BCシリーズ 半導体ミディアムプロセス向け

詳細情報

COBRA DS 8162F_8163B_curve.png
DSシリーズ最大サイズの2機種:DS 8162F, DS8163B 排気曲線
COBRA BC 0601G–1001G-1200A_curve.png
BCシリーズはガスを低温キープ可能:BC 0601 G, BC 1001 G, BC1200A 排気曲線
COBRA BA0100C_curve.png
BAシリーズは空冷100m3のオンリーワン製品:BA 0100 C 排気曲線

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

日本ブッシュ株式会社

製品・サービス一覧(31件)を見る