最終更新日:
2024-05-15 17:05:50.0
Auシステム、Agシステム、混合メタルシステムなど豊富なラインアップ！
セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社では、多層回路用ビアフィル・
導体(外部電極・内部電極)・抵抗体・誘電体ペーストを取り扱っております。
金導体でワイヤーボンディング可能な外部電極「5771」をはじめ、
金ビアフィル導体で1回印刷で2～3層の誘電体のビアフィル可能な「5747」などを
ご用意。
ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。
【ラインアップ(Auシステム例)】
■5771(外部・内部電極)
■4597R
■5747(ビアフィル)
Auの他、Ag・混合メタルのラインナップもございます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他のラインアップ(一部)】
■S1x0
■QM44
■QM42
■7484R
■QM14
■QM17
■QM34
■QM44
■QM42
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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関連カタログ
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