最終更新日:
2024-05-17 14:31:40.0
電子機器の小型化、高速化、薄型化、高信頼性を実現！
当社で取り扱うオートモーティブ 接合剤「DA510、DA511」についてご紹介いたします。
SiC、GaNパワー半導体向け高信頼性ダイアタッチ、ダイトップ材として
銀焼結接合材を取り扱っております。
Micromaxは、自動車制御、モーションコントロール、タッチセンサー、
液面センサーなど、電子機器の小型化、高速化、薄型化、高信頼性を
実現します。
【特長】
■高温動作パワーモジュールで使用可能な銀焼結型接合材料
■室温安定性が高いため、長時間連続印刷可能
■加圧タイプ接合材のため、短時間焼結が可能
■室温保管可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様】
■組成：銀接合材
■鉛：鉛フリー
■低効率(μΩ・cm)：＜4.5
■基材：金、銀、銅
■プロファイル
・250-280℃
・＞＝10MPa
・1-15分
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