【ラインナップ】
○表面実装・プラスチックタイプ CM309E
→自動実装・リフロー半田付け対応可能
→1,000個/リール
○表面実装・セラミックタイプ CS325S
→小型・薄型のSMDタイプで実装効率が高く、高密度基板に最適
→3,000個/リール
○短管タイプ HC-49/U-S
→テーピング対応も可能
○表面実装・短管タイプ HCM49
→金属パッケージのHC-49/U-Sを表面実装化
→1,000個/リール
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
○表面実装・プラスチックタイプ CM309E
→自動実装・リフロー半田付け対応可能
→1,000個/リール
○表面実装・セラミックタイプ CS325S
→小型・薄型のSMDタイプで実装効率が高く、高密度基板に最適
→3,000個/リール
○短管タイプ HC-49/U-S
→テーピング対応も可能
○表面実装・短管タイプ HCM49
→金属パッケージのHC-49/U-Sを表面実装化
→1,000個/リール
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。