シチズンファインデバイス株式会社

精密治具・精密金型 ※超微細加工技術による金型製作!

最終更新日: 2024-07-11 11:39:13.0
半導体製造技術を利用し、超微細加工を施したゴム・樹脂・ガラス成形用金型

■超微細:2μm程度のL/Sが可能
■耐久性:0°~30°の抜き勾配
■複雑化:離型性・防汚性・高寿命化
■離型性:複雑な形状が可能

基本情報

基材 : Si・Ni・ガラス・レジスト
精度 : 最小パターン2μmのL/S
公差 : ±1μm以下
用途 : ゴムの直圧注入成形、樹脂の射出成形、ガラスの押し型

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ・電鋳・樹脂成型金型
・マイクロ流路
・実装用治具
・電気検査用治具
・小型培養ウェル
・整列トレイ

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

シチズンファインデバイス株式会社