【特徴】
○レンズや液晶バックライト等、光学機器を生み出すために必要な
超鏡面・超高精度の金型向けに開発
○無欠陥・無電解メッキ
○膜種:ノンピンホール・無電解Niメッキ
○膜厚:100μ(標準)〜300μ
○硬度:析出状態 HV540 熱処理後 HV900
○融点:850℃〜950℃
○組織:アモルファス構造・熱処理後結晶構造
●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
○レンズや液晶バックライト等、光学機器を生み出すために必要な
超鏡面・超高精度の金型向けに開発
○無欠陥・無電解メッキ
○膜種:ノンピンホール・無電解Niメッキ
○膜厚:100μ(標準)〜300μ
○硬度:析出状態 HV540 熱処理後 HV900
○融点:850℃〜950℃
○組織:アモルファス構造・熱処理後結晶構造
●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。