【展示会情報】第3回 接着・接合 EXPO
会期:2019年12月4日(水)~6日(金)
会場:幕張メッセ
※当日はデモ試作あり(試作レポートも無料提出)
【MFMシリーズの対応アプリケーション例】
◎ICパッケージ ◎LEDパッケージ ◎SMT/表面実装 ◎車載関連部品
◎電子部品分野 ◎CMOS ◎太陽エネルギー分野 ◎航空宇宙分野 ほか
※製品について詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
会期:2019年12月4日(水)~6日(金)
会場:幕張メッセ
※当日はデモ試作あり(試作レポートも無料提出)
【MFMシリーズの対応アプリケーション例】
◎ICパッケージ ◎LEDパッケージ ◎SMT/表面実装 ◎車載関連部品
◎電子部品分野 ◎CMOS ◎太陽エネルギー分野 ◎航空宇宙分野 ほか
※製品について詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。