【仕様例(代表的な処理条件別)】
「Aタイプ」
用途:タッチパネル、マイクロベアリング、光学製品、印刷ロール、
樹脂成形金型、メタルマスク、微細金型 など
膜厚:0.01~2.0um
耐熱性:200~350℃
「Bタイプ」
用途:樹脂成形金型、刃物刃先、感光ドラム、小口径ノズル内面、
小口径チューブ内面 など
膜厚:0.1~1.0um
耐熱性:~500℃
「Cタイプ」
用途:ベアリング、ゴム成形金型、半導体真空部品(スクラバー、パイプ、バルブ)、
シリンダー、シャフト、スライダー など
膜厚:0.5~2.0um
耐熱性:~500℃
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
「Aタイプ」
用途:タッチパネル、マイクロベアリング、光学製品、印刷ロール、
樹脂成形金型、メタルマスク、微細金型 など
膜厚:0.01~2.0um
耐熱性:200~350℃
「Bタイプ」
用途:樹脂成形金型、刃物刃先、感光ドラム、小口径ノズル内面、
小口径チューブ内面 など
膜厚:0.1~1.0um
耐熱性:~500℃
「Cタイプ」
用途:ベアリング、ゴム成形金型、半導体真空部品(スクラバー、パイプ、バルブ)、
シリンダー、シャフト、スライダー など
膜厚:0.5~2.0um
耐熱性:~500℃
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。