最終更新日:
2020-10-23 16:00:28.0
優れた柔軟性!フレキシブルなふっ素樹脂銅張積層板をご紹介します
『xCCF-500』は、誘電特性に優れる、充填材含有ふっ素樹脂フィルムの
銅張積層板です。
超低祖度箔を用いて両面銅張しており、柔軟性を有しています。
通信端末のフレキ材などにご活用いただけます。
【特長】
■誘電特性に優れる
■柔軟性に優れる
■超低祖度箔を用いて両面銅張している
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【構造】
■銅箔:18μm
■ふっ素樹脂:97μm
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価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【用途】 ■通信端末のフレキ材 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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