中興化成工業株式会社

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チューコーフロー銅張積層板『xCCF-500』

最終更新日: 2020-10-23 16:00:28.0
優れた柔軟性!フレキシブルなふっ素樹脂銅張積層板をご紹介します

『xCCF-500』は、誘電特性に優れる、充填材含有ふっ素樹脂フィルムの
銅張積層板です。

超低祖度箔を用いて両面銅張しており、柔軟性を有しています。

通信端末のフレキ材などにご活用いただけます。

【特長】
■誘電特性に優れる
■柔軟性に優れる
■超低祖度箔を用いて両面銅張している

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【構造】
■銅箔:18μm
■ふっ素樹脂:97μm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【用途】
■通信端末のフレキ材 など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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