■「xCH3008H」
従来品のふっ素樹脂基板(CGP-500A)に比べて誘電正接、線膨張係数を抑え超低粗度銅箔を使用したガラスクロス入り基板です。
一般的に貼り合わせが難しいとされるふっ素樹脂基板ですが、FR-4などの異種基板との貼り合わせも可能です。
【特徴】
DK3、DF0.0011、CTE(X:11、Y:11、Z:54)
■「xCCF-500」
特殊なふっ素樹脂フィルムを誘電体として超低粗度箔を用いたガラスクロスレスの基板です。
【特徴】
DK3、DF0.0013、CTE(X:28、Y:29、Z:29)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
■「xCH3008H」
【用途例】
ミリ波レーダー用基板/各種レーダー用基板
【特徴】
DK3、DF0.0011、CTE(X:11、Y:11、Z:54)
■「xCCF-500」
【用途例】
ミリ波アンテナ信号伝送FPC/ミリ波レーダー用基板/同軸ケーブルの代替
【特徴】
DK3、DF0.0013、CTE(X:28、Y:29、Z:29)
 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
【従来品】
■CGP-500Aシリーズ:スタンダード製品
■CGS-500Aシリーズ:誘電率、誘電正接が向上
■CGN-500シリーズ:誘電体損失を低減
■CGA-500シリーズ:高周波特性を維持しながら量産用途に対応
■CGH-500シリーズ:誘電正接が低く、より低損失の回路が得られる
■CGK-500シリーズ:小型・軽量で低損失の高機能回路
 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
価格帯 | お問い合わせください |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ■「xCH3008H」 ミリ波レーダー用基板/各種レーダー用基板 ■「xCCF-500」 ミリ波アンテナ信号伝送FPC/ミリ波レーダー用基板/同軸ケーブルの代替 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
中興化成工業株式会社 本社