インテルのTCC(チップ間通信の最適化)とTSN(Time sensitive Network)を搭載した新しい小型デザインのシステムです。組込みコンピュータはエッジコンピューティングの分野で広く使用されていますが、低遅延アプリケーションの需要が高まる中、既存システムの演算能力とゲートウェイ機能はまだ不十分でしたが、MiTwellは、DINレールタイプのMIWAシリーズを発表しました。インテルの次世代ATOMプロセッサーを搭載したこの超小型産業用コンピューターは、拡張温度と広い電源電圧の下で動作します。
基本情報
・Intel Atom Amston Lake x7000REシリーズプロセッサ
・Up to 8 E-cores in 6-12W
・LPDDR5 with InBand ECC
・TCC/TSN support
・2x 2.5 GbE LAN (Intel i226), 2xUSB3.1 type C, 1x USB2.0 type A, and 1x DP
・Compact system size 75mm x 75mm x 30 mm
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 産業用エッジコンピュータ ゲートウェイ |
お問い合わせ
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