『レーザセレクションガイド』製品カタログ | カタログ | コヒレント・ジャパン

UPDATE 最終更新日: 2024-11-22 13:08:43.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

熱加工・微細加工向けレーザ、連続発振レーザ、研究開発用レーザをご紹介
産業用レーザなどの製造・販売で豊富な実績を持つ当社では
豊富な製品バリエーションの『レーザ製品』を取り扱っています。

切断、溶接、マーキングといった熱加工で活躍する高出力レーザや、
精密・微細加工用の短パルスレーザのほか、研究・開発現場向け、
連続発振タイプなど、幅広い用途をカバーする製品をご用意。

現在、適切なレーザをお選びいただけるよう、ラインアップをまとめた“選定ガイド”を進呈中です。
詳しくは「PDFダウンロード」より資料をご覧ください。

関連情報

ファイバーレーザ『HighLight FL-ARMシリーズ』

【その他の特長】
■センターとリングの同心円状の2層構造のビームは、出力レベルを独立して個々に制御が行える
■スパッタを抑えた高速で高スループットな加工が可能で、後工程不要な高品質な溶接加工を実現
■FFSモデル(ビーム分岐)と、FFCモデル(ファイバーカプラー)、Compactモデルを選択可能

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高出力ファイバーレーザ『HighLight FLシリーズ』

【その他の特長】
■FFS(Fiber-Fiber-Switch)モデル
・高速なファイバー切り替えが最大4分岐まで可能
・エナジーシェアにおいても最大4分岐まで出力を分けられる
・1台のファイバーレーザを最大4台までの複数のワークステーションでシェアし操作可能
■FFC(Fiber-Fiber-Coupler)モデル
・オンサイトでのプロセスファイバーの交換が容易
■Compactモデル
・出力1～2.5kWのシングルモード発振モデルと、出力1～6kWのマルチモード発振モデル

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

HighLight FL-ARM スキャナシステム

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

産業用高出力半導体レーザ『Compactシリーズ』

【ラインアップ】
■Compact Mini
■Compact SE
■Compact Evolution
■Compact Evolution XL

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高出力半導体レーザ『HighLight DLシリーズ』

【製品情報】
■高品質モデル(HQシリーズ)
・最大出力：4kW、ビーム品質の高いモデル
■高出力モデル(HPシリーズ)
・最大出力：8kW
■19インチラックマウントモデル(HPRシリーズ)
・最大出力：4kW、19インチラックマウントサイズ
■チラー内蔵モデル(HPSシリーズ)
・最大出力：4kW、チラー一体型システム

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

エキシマレーザ『ExciStar』広範なUVアプリケーションに

【製品情報】
■ExciStar：193nm／5mJ、 248nm／10mJ @ 0.2-1kHz
■IndyStar：193nm 4-8mJ、 248nm 6-12mJ @1-2kHz
■COMPex：193nm／400uJ、248nm／750mJ、308nm／500mJ、351nm／300mJ @10-100Hz
■LEAP：193nm／400mJ、 248nm／1000mJ、 308nm／1000mJ @100-300Hz
■LAMBDA SX：308nm 1000mJ @500-600Hz
■VYPER Series：308nm／2000mJ 、 4000mJ、 6000mJ

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

小型固体ナノ秒レーザ『AVIA LX シリーズ』

【製品情報】
■発振波長：355 nm
■平均出力：30 W
■パルスエネルギー：～500 μJ
■繰返周波数：～300 kHz
■パルス幅：<25 ns

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高出力全個体ナノ秒レーザ『AVIA NXシリーズ』

【製品情報】
■UVモデル(355nm)
・平均出力：～55W、パルスエネルギー：～367μJ@150kHz、繰返周波数：～300kHz、パルス幅：<30ns
■Greenモデル(532nm)
・平均出力：～85W、パルスエネルギー：～813μJ@80kHz、繰返周波数：300kHz、パルス幅：<30ns

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

全固体Qスイッチパルスレーザ『Matrixシリーズ』

【製品情報】
■UVモデル(355nm)
・平均出力：～8W、繰返周波数：～150kHz、パルス幅：<25ns
■Greenモデル(532nm)
・平均出力：～14W、繰返周波数：～200kHz、パルス幅：<20ns
■IRモデル(1064nm)
・平均出力：～10W、繰返周波数：～100kHz、パルス幅：<40ns

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

モードロック全固体UVレーザ『Paladinシリーズ』

【ラインアップ】
■Paladin Compact 355-2000
■Paladin Compact 355-4000
■Paladin 355-8000
■Paladin 355-10000
■Paladin 355-16000
■Paladin 355-24000
■Paladin Advanced 532-20000

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

産業用全固体ピコ秒レーザ『Rapid LXシリーズ』

【製品情報(抜粋)】
■IR発振モデル(1064nm)
・平均出力：30W@、パルスエネルギー：～250μJ、繰返周波数：～5MHz、パルス幅：<10ps
■UV発振モデル(355nm)
・平均出力：10W@355nm、パルスエネルギー：50μJ、繰返周波数：～5MHz、パルス幅：<10ps

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高出力産業用ピコ秒レーザ『HyperRapid NXTシリーズ』

【製品情報】
■UVモデル(355nm)
・平均出力：～30W、パルスエネルギー：～75μJ、繰返周波数：～4MHz、パルス幅：<15ps
■Greenモデル(532nm)
・平均出力：～50W、パルスエネルギー：～125μJ、繰返周波数：～4MHz、パルス幅：<15ps
■IRモデル(1064nm)
・平均出力：～100W、パルスエネルギー：～250μJ、繰返周波数：～4MHz、パルス幅：<15ps

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

産業用超短パルス(フェムト秒)レーザ『Monacoシリーズ』

【製品情報】
■UVモデル(345nm)
・平均出力: ～30W、パルスエネルギー:～37.5μJ@800kHz、繰返周波数:～4MHz、パルス幅:<500fs
■Greenモデル(517nm)
・平均出力:～30W、パルスエネルギー:～40μJ@750kHz、繰返周波数:～1MHz パルス幅:<350fs
■IRモデル(1035nm)
・平均出力:～60W、パルスエネルギー:～80μJ@750kHz、繰返周波数:～1MHz(最大繰返周波数:～50MHz)、
　パルス幅:<350fs、パルス幅可変機能付(<350fs～>10ps)

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高出力セミシールドCO2レーザ『DCシリーズ』

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

CO2レーザ『DIAMOND J-1000シリーズ』

【その他の特長】
■金属から非金属(木材、プラスチック、ガラス、繊維)までさまざまな材料加工に好適
■レーザヘッド内にRF電源を内蔵しているため、RFケーブルの配線の煩わしさがなく、高い安定性を実現
■10.6μmおよび9.4μmの2つの波長モデルを備え、独自の設計コンセプトにより高いパフォーマンスを実現
■9.4/10.6μm、平均出力:～1kW、ピークパワー:～3kW、最大繰返周波数:200kHz、水冷

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

メタルシールドCO(5μm)レーザ『Diamond J-3-5』

【その他の特長】
■5.5μm、出力レンジ:10～250W
■ピークパワー:～750W
■最大繰返周波数:200kHz、水冷

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

メタルシールドCO2レーザ『Diamond Jシリーズ』

【仕様】
■Diamond J-2シリーズ
・9.4／10.2／10.6μm、出力レンジ：15～180W、ピークパワー：～450W、
　最大繰返周波数：200kHz、水冷
■Diamond J-3シリーズ
・9.4／10.2／10.6μm、出力レンジ：10～250W、ピークパワー：～750W、
　最大繰返周波数：200kHz、水冷
■Diamond J-5シリーズ
・9.4／10.2／10.6μm、出力レンジ：40～450W、ピークパワー：～1800W、
　最大繰返周波数：200kHz、水冷
■Diamond J-6シリーズ
・9.4／10.2／10.6μm、出力レンジ：50～500W、ピークパワー：～1200W、
　最大繰返周波数：200kHz、水冷

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

メタルシールドCO2レーザ『Diamond C/Cxシリーズ』

【仕様】
■Diamond C-20/30/40/55/70
　・9.3/10.2/10.6μm、20～70W、空冷/水冷
■Diamond Cx-10
　・9.3/9.6/10.2/10.6μm、120W、水冷
■Diamond Cx-10LDE+
　・9.3/9.6/10.2/10.6μm、30～45W(平均)、水冷、AOM内蔵
■Diamond Cx-10LQS
　・9.3μm、50W(平均)、水冷、高ピークパワーモデル(2～5kW)

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コンパクトLDモジュール『SureLock LMシリーズ』

【製品情報】
■505nm／40mW、633nm／70mW、785nm／100mW、830nm／150mW
■コヒーレント長：>1m 空間モード：Single Mode
■小型設計・レーザヘッドサイズ(L×W×H)：100×40×42.5mm

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レーザモジュール『Stingray/BioRayシリーズ』

【その他の特長】
＜StingRay＞
■トップハットプロファイルレーザ
■さまざまなファンアングルで、測定やプロファイリングアプリケーションに必要なラインを作成可能
■フォーカスの調整が可能なため、フォーカス位置を最適化して最高レベルの測定分解能を実現できる
＜BioRay＞
■ライフサイエンスアプリケーション用コンパクト高性能レーザ
■楕円ビーム出力は自在に拡がり角を調整(フォーカスを調整)できる
■楕円ビームを新しい粒子測定システムに簡単に統合できる

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

分光レーザ

【その他の特長】
■柔軟なLA-ICP-MS
・fsレーザ増幅器を使用して、高い質量分解能で固体サンプルを分析

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製薬スクリーニング

【ラインアップ】
■OBIS LS/LX
■OBIS CORE LS
■OBIS LG/XT
■OBIS GALAXY レーザエンジン
■サファイア
■OBIS LG/XT

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ホワイトボディ

【その他の特長】
＜アルミニウムの溶接＞
■フィラーワイヤーを用いず、6XXXの溶接にARMレーザを使用することにより、
　中心線の亀裂を生じず、スパッタを最小限に抑えられる

＜亜鉛塗装鋼溶接＞
■ARMレーザは、亜鉛メッキ鋼の高品質でギャップのないオーバーラップ溶接を
　ブローアウトなしで可能にし、生産に新たな可能性を開く

＜ロウ付け＞
■ドアやルーフラインのレーザろう付けされた接合部は、シームレス、高強度、
　塗装可能、防水であり、仕上げ前の後処理の必要がない

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ファイバーセンサーコンポーネント

【その他の特長】
■iFOGコイル
・単一および複合ハブ材料を使用したポット型、フリースタンディング型
・環境的な安定性と耐久性を確保する完全密封型の設計
・重極、TDF、らせんなど、多くの巻き付け方法から選択可能
・ファイバーの長さは50m～5kmから選択可能
・構成オプション：ウェット、ドライ、フリースタンディング、およびフランジタイプコイル

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ビーム伝送コンポーネント

【その他の特長】
■光ファイバーケーブル
・過酷な環境でも一貫性を維持
・長距離で低損失でのマルチkWレーザビーム伝送を実現
■インカプリングオプティクス
・高出力のレーザ出力を安全に、高い信頼性、低損失で1つ以上の光ファイバーケーブルにカプリングする
・高出力－最大15kW
■プロセスオプティクス
・幅広い焦点距離や機能を提供
・組み合わせることで様々なアプリケーションに好適な加工ヘッドにすることが可能

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ダイオードレーザコンポーネント

【ラインアップ】
■ビーム整形モジュール（多重波長－808nm～1550nm）
■シングルエミッター（750nm～2200nmの波形に対応できるサプライヤ）
■シングルバー（640nm～2.1µmの波長）
■スタック（幅広い波長範囲－638nmから最大2200nm）
■ファイバー結合モジュール（幅広い波長範囲－630nm～2µm）
■アンマウントバーとチップ（材質オプション－750nm～2200nmを用意）

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オプトジェネティクス（光遺伝学）

【ラインアップ】
■OBIS LS/LX
■OBIS GALAXYレーザエンジン
■AXON
■MONACO

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EVバッテリー製造

【その他の特長】
■熱影響部の最小化、スパッタレス、正確な溶け込み深さ制御で大型円筒バッテリー部品を
　接合する高速製造が実現
■プリズムセルバッテリーの缶/キャップ、ハウジング、接点、およびスパッタ、亀裂、
　多孔性の低い安全弁用の高速密閉溶接
■シングルモードARMファイバーレーザを用いて、金属箔とタブの溶接を行い、優れた溶接溶け込み、
　最小限のスパッタおよび熱損傷の低減を実現

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体積型ホログラフィックブラッググレーティングフィルター

【ラインアップ】
■PowerLockerグレーティング
■SureBlockノッチフィルター
■ノイズブロックフィルター
■PicoPulseフィルター

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マシンビジョンレーザ

【その他の特長】
■StingRayおよびBioRay半導体レーザモジュール
　・波長、出力、ファンの角度、フォーカス距離などを指定できる
　・コンパクトなサイズ：直径19mm
■StingRayレーザデベロッパーキット
　・ストラクチャレーザの3Dアプリケーションを評価することが可能
　・2種類のレーザを搭載：660nm/100mWと520nm/50mW
■Mini半導体レーザモジュール
　・円形、楕円形、ラインビームを提供する非常にコンパクトな半導体レーザモジュール
　・高視認性：635nm、650nm、670nmの出力を容易に確認できる

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ラマン分光技術 OBIS LX SF ・Genesis SLM

【その他の特長】
＜テラヘルツラマン分光＞
■レーザコンポーネントとシステムは、多形、ナノ構造、タンパク質のコンフォメーションと結合、
　接着剤の硬化、相変化などに関する独自のデータでラマンを拡張

＜ラマン分光イメージング＞
■ミリワットからワットまでの出力パワーで、可視スペクトル全体にわたる狭線レーザによる
　ラマン分光とイメージングをサポート

＜干渉応用＞
■波の干渉現象を利用して距離を高精度で測定

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DNAシークエンシング用途向け連続発振レーザ、ライトエンジン

【オプション】
■STINGRAYおよびBIORAY
■OBIS CORE LS
■OBIS LG/XT
■OBIS LS/LX

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カスタムオプティクス

【製品ファミリー】
■Tinsleyカスタムオプティクス
■高出力レーザオプティクス
■サファイアウィンドウ
■レーザ結晶とアセンブリ

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加工ヘッド

【ラインアップ（抜粋）】
＜溶接ヘッドとアクセサリ＞
■HIGHmotion 2D
■RLSK
■SmartWeld+

＜切断ヘッドとアクセサリ＞
■BIMO-FSC3切断ヘッド
■SmartCut+
■FLBK SC搭載LFS/QFS

＜その他の加工ヘッド＞
■PH50 DL Zoom Optic

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ファラデー回転子とアイソレーター

【製品ファミリー】
■1550 nm回転子およびアイソレーター
■EURYS回転子およびアイソレーター
■低出力回転子およびアイソレーター
■MAKROS回転子およびアイソレーター
■MESOS回転子およびアイソレーター
■PAVOS回転子およびアイソレーター
■PAVOSウルトラ回転子およびアイソレーター
■TORNOS回転子およびアイソレーター

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THZ-RAMAN 分光システム

【その他の特長】
＜統合システム＞
■レーザ、フィルター、分光計を含む統合システム製品は、新しいテラヘルツラマン測定機能を
　追加しようとしている場合に、ターンキーソリューションを提供

＜モジュラーシステム＞
■複数のサンプルインターフェースアクセサリオプションを使用し、テラヘルツラマン信号に
　アクセスするために必要なレーザとすべてのフィルターを組み込んだモジュラーシステムを使用して、
　既存のラマンセットアップのパフォーマンスをアップグレード

＜フィルターコンポーネント＞
■既存のラマンシステムの機能を高めるためのコンパクトで経済的なソリューション
■薄膜フィルターの交換に好適

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レーザ出力センサー

【製品ファミリー】
■サーモパイルレーザ出力センサー
■高速熱電出力センサー
■半導体出力センサー

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レーザエネルギーセンサー

【製品ファミリー】
■EnergyMax
・広い計測面積、広いダイナミックレンジ、広波長域、高い損傷しきい値を実現した焦電センサー
■Quantum EnergyMax
・シリコンやゲルマニウムの半導体センサーにより、非常に低い光源レベルを高い応答速度で計測可能

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レーザ出力/エネルギーメーター

【ラインアップ（抜粋）】
■LabMax Touch
■LabMax Touch Pro
■LabMax TOP
■FieldMax II TOP
■LabMax-Pro SSIM
■LabMax TO

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ビーム診断システム

【ラインアップ】
■LaserCam HR II
・高速で詳細なビーム強度プロファイル分析を実現
■BeamMaster-USB System
・大きい動的動作範囲を特長とし、小径や集光レーザビームも正確に計測できる

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計測用アクセサリ

【ラインアップ】
■メーターのアクセサリ
・電源／交換用バッテリー／キャリングケース
■センサーのアクセサリ
・ヒートシンク／減衰器／光ファイバーアダプタ／電源／焦電テストスライド／
　ポスト、スタンド／オシロスコープアダプタ
■ビーム診断用アクセサリ
・迷光除去装置／減衰器／Cマウントアダプタプレート

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光検出器

【ラインアップ】
■<10 GHzの光検出器
■>10 GHzの光検出器
■増幅光検出器

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【ライフサイエンス　ソリューション】フローサイトメトリー

【ラインアップ】
■OBIS LS/LX
■OBIS LG/XT
■サファイア

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【ライフサイエンスソリューション】顕微鏡およびイメージング

【ラインアップ】
■OBIS CORE LS
■サファイア
■GENESIS

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半導体レーザ

【その他の特長】
■Compactシリーズ
　・波長オプション：808nm、980nm、1064nm
　・小型：ラックマウント以下
■HighLight DLシリーズ
　・シンプルな冷却：純水の冷却水は不要
　・波長：940～1020nm
■HighLight DDシリーズ
　・最高出力：10kW
　・ラインビーム長さ：6～36mm

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エキシマレーザ

【ラインアップ】
■ExciStar（高繰返周波数：最大1kHz）
■IndyStar（高パルスレート：24時間）
■COMPex（高エネルギー：数百mJ）
■LEAP（出力レベルの幅広い選択肢）
■LAMBDA SX（高出力：最大600ワット）
■VYPER（超高出力：最大3600ワット）

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ファイバーレーザ

【その他の特長】
■HighLight Fiber Laser（FL）
　・着脱可能な加工ファイバーにより柔軟な運用可能
　・高出力：最大10kW
■HighLight ARM Fiber Laser
　・独自のセンタービームまたはリングビームを用いて、熱に弱い材料、異種材料、銅などを効果的に溶接
　・取り外し可能なファイバー：QBHまたはQDコネクタ
■PowerLine FL
　・優れた溶接シームを可能にするSmartWeld技術を搭載
　・最大出力1.5kWの高スループット

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イオンレーザ

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連続発振固体レーザ

【CWレーザラインアップ（一部）】
■Azure NX（高UV出力：最大1ワットで高い信号強度を実現）
■Genesis（高効率：電力コストと熱コストを最小限に抑える）
■Genesis Taipan（数多くの波長：完璧な白とシンプルなカラーバランスを利用可能）
■Mephisto（3kHzの線幅：干渉分解能を提供）
■OBIS CORE LS（7種類の主要波長：用途に合わせて好適な波長を選択可能）
■OBIS LS/LX（30を超える波長：様々な蛍光体を効率的に励起できる）

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ウルトラファーストレーザ・再生増幅器

【ラインアップ】
■Astrella（最大＆gt；9mJのパルスエネルギー）
■Legend Elite（&gt；13mJの高パルスエネルギー）
■Revolution（出力：最大80W）
■Monaco（汎用性：IR、グリーン、UVの各モデル）
■ウルトラファーストレーザ・再生増幅器アクセサリ（波長可変OPA：189nm～20µm）

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レーザ切断およびドリリングマシン

【ラインアップ（一部）】
■ExactCut 430（リモート診断－迅速に操作復帰〔RTO〕）
■StarCut Tubeレーザ切断システム（熱影響の最小化－USPレーザオプションによりコールド切断が可能）
■PowerLine FL（最大出力1.5kWの高スループット）
■PowerLine AVIA NX（長寿命－実績のあるPure UV技術）
■PowerLine C（経済的－低コストと高信頼性を兼ね備えたCO2レーザ）
■LFS/QFSとFLBK SC（小型/大型コンロッド）

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レーザ溶接

【ラインアップ（一部）】
■ExactWeld（ファイバーまたは半導体レーザ－金属/プラスチック用システム）
■手動溶接システム（精密－ミクロンレベルの精度でシーム溶接が容易）
■PowerLine FL（最大出力1.5kWの高スループット）
■MPSシリーズ（4種類の床置きエンクロージャ）
■UWシステム（力を維持－最大45kgの部品を持ち上げ可能）

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エキシマUVシステム

【ラインアップ】
■UVtransfer（3つの要素を兼ね備えている価値－1つのシステムで3つのプロセスすべてに対応）
■LineBeam（長いラインビーム－最大1500mm）
■UVblade（高い均一性－1.8%）
■エキシマビーム伝送オプティクス（ビームの均一化－流れの変動が5%以下）
■VarioLas（高エネルギー密度－最大7.5〔J/cm2〕）
■GeoLasHD（高い光学分解能－1µm）

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LASER FRAMEWORK

【その他の特長】
■直感的なユーザエクスペリエンス
・レシピ管理、高度なマシンビジョン、データ収集、モニタリング機能を1つの
　ユーザーエクスペリエンスで実現するビジュアルプロセスビルダー
・オペレーターの生産性と品質の向上を促進
■包括的なモニタリング
・広範な加工およびシステムの監視機能は、加工方法のばらつきを検出し、トレーサビリティを改善
・レーザとワークピースの相互作用ゾーンでビームの形状および品質を管理
■マシンビジョン
・AIを活用した位置・方向検出により、精度が向上し、工具費用を削減可能
・オペレーターのミスを低減できる
■プラグインアーキテクチャ
・業界プロトコルの幅広いサポートにより、ERPなどの製造ソフトウェアとの統合が実現
・マシンビジョンの進歩、新しいアクセサリ、データロギングの増加に対応

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LASER FRAMEWORKアクセサリ

【その他の特長】
■BeamInspect
・Coherentのレーザマシンやレーザシステムに直接組み込むことができる
・コンパクトなカメラベースのビームプロファイラ
■SmartSense+
・低価格の光学式・音響式検出器と強力なAIソフトウェアを組み合わせ、効果的な溶接監視をより安価に実現
・レーザ加工方法中に、ボイド、マイクロクラックなどの溶接欠陥や正常な状態からの逸脱を検出
■PartVision
・Coherent ExactおよびPowerLineシリーズ製品用の組み込み型ビジョンシステム
・部品の位置や向きを自動で判断し、機械の動作を調整

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レーザマーキングおよび彫刻マシン

【ラインアップ】
■ExactMarkレーザマーキングシステム（IR、グリーン、UVレーザ－様々な材料をマーキング）
■PowerLine（3Dマーキングなどに対応した柔軟なソフトウェア）
■EasyMarkシリーズ（経済的、高い信頼性－堅牢なファイバーレーザ技術）
■CombiLineシリーズ（高い汎用性－複数のレーザオプションと多軸モーションから選択可能）
■WaferLaseシリーズ（低運用コスト－効率的な空冷レーザを使用）
■LabelMarker Advanced（デブリまたは熱の影響を受けずにウェハマーキング）

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特殊光ファイバー

【ラインアップ（一部）】
■ビーム伝送ファイバー（幅広い波長スペクトル－可視光から赤外光まで）
■地球物理学ファイバー（300°Cを超える温度でも高い強度と信頼性を誇る特殊コーティング）
■ジャイロファイバー（宇宙環境での使用に対応）
■レーザおよびアンプ用ファイバー（近回折限界ビーム品質）
■マルチkWファイバー（最大限の光黒化抑制で高出力アプリケーションに好適）

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光ファイバーアセンブリ

【その他の特長】
■OCTファイバープローブ
・様々な端子、ファイバータイプ、先端設計オプションのOCTプローブを指定できる
・好適な作業距離とビームウエストを実現
■コリメーションアセンブリ
・ファイバー出力/焦点をコリメートし、入射光を効率的にカップリング
・特殊偏波保持光ファイバーで、最高レベルの偏光比を実現
■完全にカスタマイズ可能なアセンブリ
・励起光を効率的に組み合わせて、レーザの性能を最大限に強化
・ニーズに適したクラッドや外装オプションをご用意

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CW（連続発振）レーザ製品ラインアップ　コヒレント

【その他の掲載内容】
■OBIS XT/LG(次世代小型UVレーザ)
■OBISシリーズビームコンバイナー
■Sapphireシリーズ
■Genesisシリーズ
■Verdi V/G(SLM)シリーズ
■SureLockシリーズ
■Mephistoシリーズ
■その他のレーザ製品ラインアップ
■レーザ計測機器

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

産業用ピコ秒レーザ『HyperRapid NXT（266NM）』

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

産業用フェムト秒レーザ『Monaco 1035-150-150』

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『レーザ溶接ガイド』溶接方法の種類から応用例まで ※無料進呈中

【コヒレントの製品】
出力500W～10kWの高出力ファイバーレーザ「HighLight FLシリーズ」をはじめ、
CO2レーザ、半導体レーザも充実。1本のファイバーで2つの独立したビームを
同時制御可能な、ビームモード可変技術ARM (Adjustable Ring Mode)は、
スパッタの少ない、高品質な溶接を実現いたします。

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

自動車・バッテリー製造向けレーザ加工ガイド　溶接　切断

＜自動車業界におけるレーザ加工の活用例＞
◎ブレージング(ろう付け)　◎スチール、アルミ、異種材料の溶接
◎熱処理　　　　　　　　　◎金型や工具等の補強(焼き入れ)
◎鋼板の特性改質　　　　　◎CFRP材料の表面処理／切断　…など多数

※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

【自動車、ＥＶ、バッテリー部品製造向け】レーザー加工のご提案

【優位性(抜粋)】
■レーザ被膜除去
・オンザフライによる加工
・従来の機械加工に比べ、非常に高速かつ高精度
・PAI, PEEK, エナメル、粘着性材料を含む多様な材料への加工が可能
・ビーム分岐や同時プロセス機能により高速なアブレーションレート
■レーザ溶接
・材料へのダメージが少ないきれいな仕上がり
・少ない入熱で材料のゆがみを低減
・スパッタを抑え、ポロシティの少ないきれいな溶接

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ファイバーレーザ HighLight FL4000CSM-ARM

【その他の特長】
■異種金属や集電箔などの精密なコントロールが必要な溶接アプリケーションに好適
■センタービームは非常に高輝度（平均BPP=0.6）
■マルチモードのビームに比べて小さなスポット径を実現
■高いエネルギー密度のビームを照射することができる
■素材の温度上昇を最小限にすることが可能
■リングビームによるプレヒートによって、溶融池を劇的に安定化することが可能
■高い一貫性を持った溶接品質を実現

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

サーマルセンサー『PowerMaxシリーズ』

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レーザ計測機器カタログ

【掲載製品(抜粋)】
■パワー&エネルギー測定
・FieldMate
・FieldMax IIシリーズ
■パワー&エネルギーメータ
・LabMaxシリーズ
・LaserCheck
■超高速応答パワーセンサー
・PowerMax-Pro kWシリーズ 1kW～3kW
・PowerMax-Pro USB/RS シリーズ 200mW～150W
■パワーセンサー
・光学センサー
・高感度サーマルセンサー
・空冷サーマルセンサー
■エネルギーセンサー
・EnergyMaxシリーズ
・クァンタムエネルギーセンサー　他

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『レーザ溶接ガイド』基礎から応用例まで ※無料進呈中　

【Coherentの製品】
出力1～10 kWの高出力ファイバーレーザ「HighLight FLシリーズ」をはじめ、
CO2レーザ、半導体レーザも充実。1本のファイバーで2つの独立したビームを
同時制御可能な、ビームモード可変技術ARM (Adjustable Ring Mode)は、
スパッタの少ない、高品質な溶接を実現いたします。
センタービームのファイバー径が小さく、高輝度ビーム（BPP ≤ 0.6）を実現した新モデル登場！

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

はじめてのレーザ加工技術・応用例のご紹介　レーザ切断　穴あけ

【その他の掲載内容】
■マーキング
■微細加工
■3Dプリンティング（光造形・積層造形）
■Coherentの広範なラインアップ

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レーザ材料加工事例ハンドブック【※お気軽に加工相談ください】

コヒレント・ジャパンのレーザ加工事例ハンドブックは独自の加工や応用事例を写真付きで紹介。加工用レーザおよびレーザ装置から、医療、バイオ、研究向けレーザ、各種レーザ計測機器にいたるレーザソリューションを可能にします。

※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。

『レーザ熱加工ガイド』基礎から自動車業界応用例まで※無料進呈中！

【レーザ熱加工の基本】
・レーザによる熱加工は、従来の加工技術と比べ、
加工品質の安定化・高精密化・高効率化などのメリットがあります。
・溶接・切断・肉盛り・焼入れなど様々な分野で活躍しています。
・特に自動車生産分野では、ギアホイール、パワートレイン、ボディなど多くのパーツ製造に役立っています。

【コヒレントの製品】
出力500W～10 kWの高出力ファイバーレーザ HighLight FLシリーズを始め、
CO/CO2レーザ、ダイオード（半導体）レーザも充実。さらに、1本のファイバーで2つのビームモードを同時制御可能な特許技術ARMにより、様々な材質・アプリケーションに対応可能です。

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

ビーム伝送コンポーネント

【ラインアップ】
■光ファイバーケーブル
■インカプリングオプティクス
■プロセスオプティクス

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ダイオードレーザコンポーネント(高出力レーザダイオード)

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特殊光ファイバー

【その他ラインアップ】
■シングルモードファイバー
■マルチモードファイバー
■偏波保持ファイバー
■SatCom and LIDAR Fibers
■超高速ファイバー

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ファラデー回転子/アイソレーター

【ラインアップ】
■1550 nm回転子およびアイソレーター
■EURYS回転子およびアイソレーター
■低出力回転子およびアイソレーター
■MAKROS回転子およびアイソレーター
■MESOS回転子およびアイソレーター
■PAVOS回転子およびアイソレーター
■PAVOSウルトラ回転子およびアイソレーター
■TORNOS回転子およびアイソレーター

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体積型ホログラフィックブラッググレーティング(VHG)フィルター

【ラインアップ】
■PowerLockerグレーティング

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超小型全固体連続発振レーザ『OBISシリーズ』

【ラインアップ】
■OBIS CORE LS
■OBIS LX/LS
■OBIS LG/XT
■OBIS CellX
■OBIS Galaxyレーザエンジン

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光励起半導体レーザ(OPSL)『Sapphireシリーズ』

【ラインアップ】
■サファイアLP/LPX
■サファイアFP
■サファイアSF NX
■サファイアCDRHコントローラー

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全固体高出力小型連続発振レーザ『Genesisシリーズ』

【Genesis MX SLM　概要】
■標準波長オプション(nm)：460、480、488、514、532、561、577、590
■主な機能：シングル縦モード
■出力：最大1W
■ビーム特性：横モードはTEM00、縦モードはシングルモード（線幅<5MHz）
■典型的なアプリケーション：ホログラフィ、干渉分光、分光

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全固体高出力連続発振グリーンレーザ『Verdiシリーズ』

【出力詳細(一部)】
■出力(W)：2
・一般的なアプリケーション：Verdi G2
・単一周波数アプリケーション：Verdi G2 SLM
■出力(W)：5
・一般的なアプリケーション：Verdi G5
・単一周波数アプリケーション：Verdi G5 SLM
■出力(W)：6
・単一周波数アプリケーション：Verdi V6

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連続発振Deep-UVレーザ『Azure NX』

【Azure NX 266-1000　概要】
■出力(W)：1
■線幅(kHz)：<500
■ビーム位置(μrad/能動安定化)：20
■M2：<1.3
■光ノイズ(%/10 Hz to 500 MHz)：<0.5

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極狭線幅連続発振レーザ『Mephistoシリーズ』

【ラインアップ】
■Mephisto
■Mephisto S
■Mephisto MOPA
■Prometheus

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【応用事例】医療機器製造　切断　マーキング

【その他目的別ラインアップ】
■UVプラスチックマーキング
・EXACTMARKレーザマーキングシステム
・POWERLINE
■溶接内視鏡
・手動溶接システム
・EXACTWELD
■管状マーキングデバイス
■ポリマー溶接
・EXACTWELD

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【応用事例】金属加工ソリューション　レーザ溶接

【目的別ラインアップ(一部)】
■レーザ溶接
・EXACTWELD
・手動溶接システム
・HIGHLIGHT ARM FIBER LASER
・POWERLINE FL
■チューブおよびプロファイル溶接
・プロファイル溶接システム(PWS)
・DCシリーズ
・HIGHLIGHT FIBER LASER(FL)

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【応用事例】宝飾製造および時計製造　切断　溶接　マーキング

【目的別ラインアップ】
■溶接
・EXACTWELD
・手動溶接システム
■マーキング、彫刻、切断
・EASYMARKシリーズ
・EXACTCUT 430

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【応用事例】エレクトロニクス製造向けレーザシステム

【その他目的別ラインアップ】
■レーザマーキング
・POWERLINE
・EASYMARKシリーズ
・EXACTMARKレーザマーキングシステム
■レーザアブレーション
・DIAMOND C/CXシリーズ
・DIAMOND Jシリーズ
・DIAMOND J-1000 シリーズ

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【応用事例】パルスレーザ成膜（PLD）

【応用例】
■高温超電導(HTS)テープ
■5G用無線周波数フィルター
■ダイヤモンドライクカーボン(DLC)層
■薄膜アブレーションウェハ
■固体薄膜バッテリー
■透明導電性酸化物

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【応用事例】先端パッケージング／インターコネクト

【その他目的別ラインアップ(抜粋)】
■セラミック加工
・DIAMOND C/CXシリーズ/PCBデパネリング
・AVIA LX
・HYPERRAPID NXT
・RAPID LX
■レーザマーキング
・POWERLINE
■光学剥離
・AVIA LX
・AVIA NX
・INDYSTAR

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【応用事例】半導体製造　製造工場をサポート

【その他目的別ラインアップ(抜粋)】
■マスク検査
・AZURE NX
・INDYSTAR
・INNOVAシリーズ
・OBIS CORE LS
■ウェハレーザアニーリング
・DCシリーズ
・REVOLUTION
・COMPEX

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【応用事例】ディスプレイ製造　加工、切断　レーザソリューション

【その他目的別ラインアップ】
■フレキシブル有機EL切断
・MONACO
・HYPERRAPID NXT
・DIAMOND Jシリーズ
・RAPID LX
■MICROLED加工
・UVTRANSFER
■サファイアウェハダイシング
・RAPID LX
・MONACO
・HYPERRAPID NXT

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【応用事例】冷却原子および量子光学

【ラインアップ】
■MEPHISTO
■SURELOCK
■CHAMELEON DISCOVERY NX

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【応用事例】EUVおよびアト秒パルス発生

【ラインアップ】
■LEGEND ELITE
■VITARA
■REVOLUTION
■ASTRELLA

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【応用事例】干渉分光　レーザ

【ラインアップ】
■サファイア
■MEPHISTO
■GENESIS
■VERDI

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【応用事例】マルチフォトン顕微鏡（MPE）　

【ラインアップ】
■CHAMELEON DISCOVERY NX
■CHAMELEONチタンサファイア
■AXON
■MONACO

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【応用事例】パルス発振THZ発生

【ラインアップ】
■LEGEND ELITE
■REVOLUTION
■ASTRELLA
■VITARA
■CHAMELEON DISCOVERY NX
■CHAMELEONチタンサファイア
■AXON

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【応用事例】チタンサファイアレーザ励起

【ラインアップ】
■VERDI
■REVOLUTION

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【応用事例】ウルトラファーストレーザ分光

【ラインアップ】
■VITARA
■MIRA
■LEGEND ELITE
■ASTRELLA

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【応用事例】表面とサンプルのアブレーション

【ラインアップ】
■COMPEX
■MONACO
■GEOLASHD
■EXCISTAR
■FLARE NX

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【応用事例】燃料電池製造　ARMファイバーレーザ溶接

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【応用事例】電気モーター製造

【ラインアップ】
■POWERLINE C
■AVIA LX
■HIGHLIGHT ARM FIBER LASERS
■PROCESSING HEADS
■HIGHLIGHT DLシリーズ

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【応用事例】パワートレインコンポーネント　レーザによる処理を加速

【ラインアップ】
■HIGHLIGHT ARM FIBER LASER
■DCシリーズ
■HIGHLIGHT DLシリーズ
■HIGHLIGHT DDシリーズ
■LFS/QFSとFLBK SC

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【応用事例】自動車内装とコンポーネント　レーザ

【ラインアップ(一部)】
■DIAMOND Jシリーズ
■DIAMOND J-1000 シリーズ
■DCシリーズ
■DIAMOND C/CXシリーズ
■MONACO
■HYPERRAPID NXT

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【応用事例】EVバッテリー製造　レーザ技術で課題を解決

【ラインアップ(一部)】
■HIGHLIGHT ARM ファイバーレーザー
■パワーラインフロリダ
■処理ヘッド
■UWシステムズ
■コンパクトシリーズ

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CO2レーザ

【ラインアップ】
■DIAMOND C/Cxシリーズ（低出力：20～120Wの出力）
■DIAMOND Jシリーズ（中出力：150～500Wの出力）
■Diamond J-1000シリーズ（省スペース：1個の一体型ユニットで1kWを提供）
■DCシリーズ（高出力：1～8kWの出力）
■DIAMOND 5 μm COレーザ（材料加工上のメリット：プラスチックフィルム、ポリマー、PCBを効率的に加工可能）

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半導体レーザモジュール

【ラインアップ】
■StingRayおよびBioRay（楕円またはラインビーム形状：粒子測定アプリケーションへの組み込みが容易）
■CUBE（多彩な変調：アナログ、デジタル、複合変調）
■SureLock（優れた波長安定性：VHGガラスフィルターがベース）
■超低ノイズ（ULN）・可視光レーザモジュール（VLM）

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縦単一周波数発振モデルラインアップ

【製品特長】
＜Genesis CXシリーズ SLM＞
■優れたコストパフォーマンスかつ高信頼性を実現
■アルゴンレーザの置き換えに好適
＜Genesis MXシリーズ SLM＞
■内部波長変換により低ノイズ(<0.1%rms : 10Hz-10MHz)
■完全メンテナンスフリー、長寿命
＜Sapphire NX SFシリーズ＞
■超低ノイズ(<0.25 % rms [20Hz-2MHz])
■出力／波長：～100 mW @488 nm、150 mW @532 nm

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全固体UVパルスレーザ『AVIA LX 355-30-60HE』

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加工ヘッドアプリケーションパッケージ

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再生増幅器『Astrella』

【ラインアップ】
■Astrella USP
■Astrella F
■Astrella HE USP
■Astrella HE F

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再生増幅器『Legend Elite』

【ラインアップ】
■Legend Elite HE+
■Legend Elite Duo HE+

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高エネルギーkHz帯グリーンレーザ『Revolution』

【ラインアップ】
■Revolution-20
■Revolution-35
■Revolution-50
■Revolution-65
■Revolution-80

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再生増幅器アクセサリ『OPerA・TOPAS』

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フェムト秒レーザ『AXONシリーズ』

【その他のラインアップ】
■Axon 920-2 TPC
■Axon 1064-1
■Axon 1064-3
■Axon 1064-1 TPC
■Axon 1064-3 TPC

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オシレータ CHAMELEON DISCOVERY NXシリーズ

【ラインアップ】
■Chameleon Discovery NX
■Chameleon Discovery NX、Total Power Control(TPC)搭載

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広帯域波長可変チタンサファイアレーザシステム『MIRAシリーズ』

【ラインアップ】
■Mira Optima 900-F
■Mira Optima 900-P
■Mira Optima 900-D
■Mira-HP-F
■Mira-HP-P
■Mira-HP-D

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ウルトラファーストレーザ・オシレータ『Vitaraシリーズ』

【ラインアップ】
■Vitara-T
■Vitara-T HP
■Vitara-S

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レーザ計測器　パワーメータ　ビーム診断装置　光検出器

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極小チューブ切断システム『StarCut Tubeシリーズ』

【ラインアップ】
■StarCut Tube L 600
■StarCut Tube SL

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レーザ切断システム『ExactCutシリーズ』

【仕様（抜粋）】
■レーザタイプ：パルス赤外線ファイバーレーザ
■レーザ出力：150W／300W
■ピークパワー：1.5kWまたは3.0kW
■XY位置精度：±0.002mm
■XY再現性：±0.001mm

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レーザマーキングシステム『POWERLINE FLシリーズ』

【ラインアップ】
■PowerLine 200
■PowerLine 400
■PowerLine 600
■PowerLine FL 1000
■PowerLine FL 1500
■PowerLine 150 P
■PowerLine 300 P

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レーザマーカー(サブシステム)『PowerLineシリーズ』

【ラインアップ（一部）】
■PowerLine C
■PowerLine E 8 QT
■PowerLine Eシリーズ
■PowerLine E Twin
■PowerLine Fシリーズ

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小型レーザ加工システム『EasyMark』

【仕様】
■ワークスペース：300×200×120mm
■最大マーキングエリア：120×120mm(f＝160レンズ)
■Z軸移動可能距離：120mm

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レーザマーキングシステム『EXACTMARK』

【ラインアップ】
■ExactMark 210
■ExactMark 230 USP
■ExactMark 210 TL

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溶接用レーザシステム『EXACTWELD』

【ラインアップ】
■ExactWeld 410
■ExactWeld 230
■ExactWeld 430
■ExactWeld 230 P
■ExactWeld IP

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手動(マニュアル)レーザ溶接システム

【ラインアップ】
■Desktop
■Performance Basic
■Performanceシリーズ
■Select
■Integral

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【ライフサイエンスソリューション】DNAシークエンシング

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【ライフサイエンス】フローサイトメトリー　課題を簡素化

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【ライフサイエンス　ソリューション】顕微鏡およびイメージング

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【ライフサイエンス】オプトジェネティクス（光遺伝学）

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【ライフサイエンスソリューション】製薬スクリーニング

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【メディカル】歯科レーザー

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【メディカル】皮膚科＆美容外科

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【メディカル】画像診断

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【メディカル】治療用レーザ

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【メディカル】手術用レーザ

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ピコ秒レーザーマーカー『PowerLine PS 30』

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レーザパワーセンサー『PM10K＋』

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