製品ニュース
掲載開始日:
2023-07-31 00:00:00.0
「PowerLine F QSグリーンレーザマーカー」は、半導体ICや有機材料への
マーキングにおいて、3倍のスループットを実現しました。
短波長・短パルス幅の組み合わせにより、半導体や熱に弱いプラスチックに
浅いマーキング加工を施すことができます。たとえば、パルス幅はわずか1.5ns
で、M2＝1.5と非常に高いビーム品質が得られます。(半導体マーキングの
アプリケーションのほとんどでは、光熱による回路へのダメージの心配がない、
浅い透過性が特に重要な要件となります)。
また、高品質のサーキュラービームがタイトなフォーカシングを可能にし、
最高クラスのコントラストとクリーンな高解像度の特長を持つ精密な
マーキングを実現します。
このような優れたレーザ出力パラメータは、薄い箔の切断にも適しています。
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コヒレント・ジャパン株式会社 本社、大阪支店、厚木TEC