当社の『半導体レーザシステム』は、溶接、熱処理、ろう付け、はんだ付け、
金属のクラッディング(肉盛り)やプラスチックの溶接で、最大限の効率と
信頼性が得られます。
エネルギー効率の高い半導体レーザソースにより、消費電力が低減。
高出力の円形または長方形の出力ビームが広い範囲を素早く照射します。
ファイバー伝送/フリースペース伝送、空冷/水冷など、お客様のニーズに
お応えします。
【特長】
■コスト削減
■高速処理
■省スペース
■お客様のニーズにお応え
(ファイバー伝送/フリースペース伝送、低出力/高出力、空冷/水冷など)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他の特長】
■Compactシリーズ
・波長オプション:808nm、980nm、1064nm
・小型:ラックマウント以下
■HighLight DLシリーズ
・シンプルな冷却:純水の冷却水は不要
・波長:940~1020nm
■HighLight DDシリーズ
・最高出力:10kW
・ラインビーム長さ:6~36mm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【用途】 ■溶接、熱処理、ろう付け、はんだ付け、金属のクラッディング(肉盛り)やプラスチックの溶接 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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コヒレント・ジャパン株式会社 本社、大阪支店、厚木TEC
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