コヒレント・ジャパン株式会社

本社、大阪支店、厚木TEC

【市場別 応用例】先端パッケージング/インターコネクト

最終更新日: 2023-09-14 09:17:46.0
最小限の部品コストで高可用性を確保!スループットと歩留まりを最大化

当社では、最小限の部品コストで高可用性を確保しながら、スループットと
歩留まりを最大化する先端パッケージング/光学インターコネクト用レーザ
をご用意しております。

最大限のレーザ制御を実現することで、デブリが減少し、
加工後の洗浄が低減。

有機物、金属、セラミックを含むどのような材料や組み合わせも
加工できます。

【目的別ラインアップ(一部)】
■PCBドリリング
・AVIA LX
・AVIA NX
・HYPERRAPID NXT
・RAPID LX

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連動画

基本情報

【その他目的別ラインアップ(抜粋)】
■セラミック加工
・DIAMOND C/CXシリーズ/PCBデパネリング
・AVIA LX
・HYPERRAPID NXT
・RAPID LX
■レーザマーキング
・POWERLINE
■光学剥離
・AVIA LX
・AVIA NX
・INDYSTAR

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

コヒレント・ジャパン株式会社 本社、大阪支店、厚木TEC

製品・サービス一覧(139件)を見る