最終更新日:
2024-07-23 20:29:03.0
スループットの向上!課題解決 レーザによる処理を加速し、後処理ステップも排除します
当社の製品は、より良い結果が得られるレーザで溶接および硬化し、
簡単に自動化して生産に統合できます。
高出力半導体レーザは、空間的に選択的なレーザ焼入れ、より小さな粒子構造、
優れた耐摩耗性をもたらし、部品の準備と後処理を排除。
最大80%のスパッタ低減により、より良い溶接結果が得られます。
【特長】
■部品の歪みを避けるために、空間的に選択性の高い方法で熱を加える
■最大80%のスパッタ低減により、より良い溶接結果が得られる
■スループットの向上
■レーザによる処理を加速し、後処理ステップも排除
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基本情報
【ラインアップ】
■HIGHLIGHT ARM FIBER LASER
■DCシリーズ
■HIGHLIGHT DLシリーズ
■HIGHLIGHT DDシリーズ
■LFS/QFSとFLBK SC
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価格帯 | お問い合わせください |
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コヒレント・ジャパン株式会社 本社、大阪支店、厚木TEC
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