最終更新日:
2020-02-07 17:48:48.0
部品へのストレス軽減に！ハンダ付けの際に、リフロー済みの基板を優れた断熱特性で保護します
当製品は、リフロー後の後付け部品（コンデンサ・ヒートシンク）
等をディップ層を使ってハンダ付けする為のキャリアです。
ハンダ付けの際には、リフロー済みの基板を優れた断熱特性で保護。
部品へのストレスを軽減します。
従来の材料（ガラエポ等）ではディップ層400～600回で不具合（曲がり）が
出ますが、当社材料では半永久的に使用できます。
【特長】
■半永久的に使用できる
■破損した場合でも修復し、繰り返し使用可能
■導電性がある
■部品へのストレスを軽減する
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【導入メリット】
■人員削減
■省スペース化
■生産性向上
■作業時間短縮
■人的不良ゼロ
■超高断熱
■作業能率
■容易に修復
■導電性素材
■様々な用途に対応
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