大伸産業株式会社

【資料】BGA搭載基板データ仕様

最終更新日: 2020-02-13 15:56:09.0
t1.6以下!BGA搭載基板のデータ仕様例をご紹介します

当資料は、t1.6以下のBGA搭載基板データ仕様例を掲載しています。

貫通基板の、「4ピッチBGA搭載 貫通樹脂埋め基板」をはじめ、
「0.5ピッチBGA搭載 貫通樹脂埋め基板」や、ビルドアップ基板の
主な仕様などをご紹介しています。

ぜひご一読ください。

【掲載内容】
■貫通基板(BGA部推奨設計仕様)
■ビルドアップ基板(BGA部推奨設計仕様)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【掲載内容 概要(抜粋)】
■貫通基板(BGA部推奨設計仕様)
 ・0.4ピッチBGA搭載 貫通樹脂埋め基板
 ・0.5ピッチBGA搭載 貫通樹脂埋め基板
 ・0.65ピッチBGA搭載 貫通樹脂埋め基板
■ビルドアップ基板(BGA部推奨設計仕様)
 ・当社のビルドアップ基板の主な仕様
 ・0.4ピッチBGA搭載
 ・0.5ピッチBGA搭載(0.5ピッチ部推奨設計仕様)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

大伸産業株式会社

製品・サービス一覧(65件)を見る