大伸産業株式会社

プリント基板『10層3-4-3ビルドアップ基板』

最終更新日: 2020-02-13 16:04:10.0
コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき!0.4ピッチ256ピンBGA搭載のプリント基板のご紹介

大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり
電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。

『10層3-4-3ビルドアップ基板』は、0.4ピッチ256ピンBGA搭載の
プリント基板です。

ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。
レジストはDIによるレーザー露光で、レーザー穴径はφ0.1です。

【特長】
■ビアフィル銅めっきによるビアオンビア
■コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき
■L5/6層クリアランスφ0.35(THφ0.2ドリル)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【仕様】
■BGAパッド:φ0.3(レジスト開口φ0.32)
■レジスト:DIによるレーザー露光
■レーザー穴径:φ0.1

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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