セミナー・イベント
掲載開始日:
2022-11-28 00:00:00.0
2023年1月25日(水)~27日(金)、東京ビッグサイトにて開催される第37開 ネプコンジャパンに出展致します。
ブース内ではEVや5G、ウェアラブル向け部品など、お客様の用途に合わせて最適なめっきプロセスをご紹介致します。
皆様のご来場、お待ちしております。
大和化成(株)
出展社詳細(https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/search/2023/directory/directory-details.org-8654ac2c-2d0b-4d1a-8016-2f74cbec7a41.html/)
開催日時 | 2023年01月25日(水) ~ 2023年01月27日(金) 10:00 ~ 17:00 |
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会場 |
会場:東京ビッグサイト 住所:〒135-0063 東京都江東区有明3丁目11-1 アクセス:りんかい線「国際展示場」駅下車 徒歩約7分 ゆりかもめ「東京ビッグサイト」駅下車 徒歩約3分 |
参加費 |
無料 無料招待券 要事前申込み(招待券をお持ちでない場合、入場料5000円/人) |
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
大和化成株式会社