セミナー・イベント
掲載開始日:
2024-01-15 00:00:00.0
2024年1月24日(水)~26日(金)、東京ビッグサイトにて開催される第38回 インターネプコンジャパンに出展致します。
ブース内ではEVや5G、ウェアラブル向け部品など、お客様の用途に合わせて最適なめっきプロセスをご紹介致します。
皆様のご来場、お待ちしております。
◆↓弊社出展詳細はこちら
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/search/2024/directory/directory-details.%E5%A4%A7%E5%92%8C%E5%8C%96%E6%88%90%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE.org-1652c4ad-99b7-4d00-ac5a-ef2ae07d3f0c.html?wb=1,ed,ExhibitorDirectoryList#/
開催日時 | 2024年01月24日(水) ~ 2024年01月26日(金) 10:00 ~ 17:00 |
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会場 |
会場:東京ビッグサイト 住所:〒135-0063 東京都江東区有明3丁目11-1 アクセス:りんかい線「国際展示場」駅下車 徒歩約7分 ゆりかもめ「東京ビッグサイト」駅下車 徒歩約3分 ブース:東展示場 東4ホール E-29-28 (1)東4ホール出入口から入り、直進。 (2)2つめの十字路を左折。 (3)直進後、2つめの十字路の奥右手に弊社ブースがございます。 |
参加費 |
無料 無料招待券 要事前申込み(招待券をお持ちでない場合、入場料5000円/人) |
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
大和化成株式会社