最終更新日:
2020-11-16 13:14:21.0
比較的高い電流効率でのめっきが可能!安定したSb含有量(約10wt%)の皮膜が得られます
『DAIN TINGOOD 802』は、Pbフリー対応高融点ハンダめっき材料です。
フッ化物を含有しない酸性浴(有機スルホン酸)で、
安定したSb含有量(約10wt%)の皮膜が得られます。
比較的高い電流効率でのめっきが可能です。
【使用条件】
■DAIN TINGOOD 802BASE
・濃度条件:900mL/L
■DAIN TINGOOD Sb-36
・濃度条件:11.5g/L
■DAIN TINGOOD S-25
・濃度条件:80g/L
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様】
■電流密度(A/dm2) :4(1~6)
■浴温(℃) :45(30~55)
■攪拌:適切な浴攪拌、陰極揺動
■アノード:不溶性
■極比:適宜
■ろ過:常時ろ過推奨
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