株式会社ダイゾー

ニチモリ事業部

インターコネクション・導電性接着剤 Silver Epoxy

最終更新日: 2019-12-11 09:36:30.0
各サイズ・種類のダイアタッチ、モジュールのインタコネクション用接着剤

小型ICチップから大型ICチップのダイボンンディング、モジュールのインターコネクション用導電性接着剤を提供します。
作業性の改善、塗布方法別のラインアップを準備しました。
Our NIC BOND use for All size IC Bonding and Module interconnection.
For LED Chip,For X-Ray Image IC, For RF-ID, For IC Card Module
Use for Method: Metal Mask Printing,Dispensing, Stamping
ニチモリHPへの直接お問い合わせ先 
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基本情報

NIC BOND NB7000シリーズ
NIC BOND NB7000 Series

価格情報 サンプル0円。Free Sample
お気軽にお問い合わせください。 Pls think free to ask me anything
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 NIC BOND NB7000シリーズ
用途/実績例 X線シンチレーター
ICカード
半導体ダイボンディング

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