小型ICチップから大型ICチップのダイボンンディング、モジュールのインターコネクション用導電性接着剤を提供します。
作業性の改善、塗布方法別のラインアップを準備しました。
Our NIC BOND use for All size IC Bonding and Module interconnection.
For LED Chip,For X-Ray Image IC, For RF-ID, For IC Card Module
Use for Method: Metal Mask Printing,Dispensing, Stamping
ニチモリHPへの直接お問い合わせ先
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基本情報
NIC BOND NB7000シリーズ
NIC BOND NB7000 Series
価格情報 | サンプル0円。Free Sample お気軽にお問い合わせください。 Pls think free to ask me anything |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | NIC BOND NB7000シリーズ |
用途/実績例 | X線シンチレーター ICカード 半導体ダイボンディング |
お問い合わせ
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株式会社ダイゾー ニチモリ事業部