株式会社ダイゾー

ニチモリ事業部

”絶縁性”グレード NIC BOND NB4000 Series

最終更新日: 2019-12-11 09:36:30.0
絶縁性の必要な箇所への接着に適応します。Non ConductiveType

NIC BOND NB4000、6000 Series
電気絶縁用途のダイボンディングや高信頼性、作業性、放熱性の要求にお応えします。
High Performance, Thermal Conductive, Non conductive Epoxy Adhesives.
ニチモリHPへの直接お問い合わせ先 
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基本情報

NIC BOND 絶縁グレード Non Conductive Grade
⚫︎NIC BOND NB4000 Non Conductive Die Attach
Tow component Epoxy Adhesive
Vis.(Mixed) 6,500cps
Curing Schedule 150℃5min
Tg >88 ℃
⚫︎NIC BOND NB4100 Non Conductive Die Attach / Low Vis. Type
Tow component Epoxy Adhesive
Vis.(Mixed) 1,100cps
Curing Schedule 150℃5min
Tg >88 ℃
⚫︎NIC BOND NB4400 Non Conductive Die Attach Fast Cure
Tow component Epoxy Adhesive
Vis.(Mixed) 53,000cps
Curing Schedule 150℃5min
Tg >95 ℃

価格情報 サンプル0円。
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納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 NIC BOND 絶縁グレード Non Conductive Epoxy
用途/実績例 半導体ダイアッタチ、基板間接着、放熱接着

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