NIC BOND NB4000、6000 Series
電気絶縁用途のダイボンディングや高信頼性、作業性、放熱性の要求にお応えします。
High Performance, Thermal Conductive, Non conductive Epoxy Adhesives.
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基本情報
NIC BOND 絶縁グレード Non Conductive Grade
⚫︎NIC BOND NB4000 Non Conductive Die Attach
Tow component Epoxy Adhesive
Vis.(Mixed) 6,500cps
Curing Schedule 150℃5min
Tg >88 ℃
⚫︎NIC BOND NB4100 Non Conductive Die Attach / Low Vis. Type
Tow component Epoxy Adhesive
Vis.(Mixed) 1,100cps
Curing Schedule 150℃5min
Tg >88 ℃
⚫︎NIC BOND NB4400 Non Conductive Die Attach Fast Cure
Tow component Epoxy Adhesive
Vis.(Mixed) 53,000cps
Curing Schedule 150℃5min
Tg >95 ℃
価格情報 | サンプル0円。 お気軽にお問い合わせください。 |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | NIC BOND 絶縁グレード Non Conductive Epoxy |
用途/実績例 | 半導体ダイアッタチ、基板間接着、放熱接着 |
お問い合わせ
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株式会社ダイゾー ニチモリ事業部