枚葉式・バッチ式のラインナップから、各工程及び仕様を選択し装置をカスタマイズ致します
ダルトンのリフトオフ装置は6種のラインナップと6種類のオプションを有し、用途やウエハーの性質に合わせて使用をご選定頂けます
【ラインナップ】
・HU型(量産向け)…バッチ、枚葉の併用仕様。より早く、確実な仕上がり
・HM型(研究開発・量産向け)…Jet処理のみで剥離が可能なウエハーに好適
・CHU型(研究開発向け)…HU型の特長を受け継ぎながら、コンパクト化を実現
・MJ型(研究開発向け)…Jetチャンバーのみを有し、ウエハー投入・排出は手動操作
・SL型(量産向け)…ディップ槽のみでリフトオフ処理を行なうシャワードレン式リフトオフ装置
・ML型(研究開発・量産向け)…SL型からローダー、搬送機、アンローダーを削除した装置
上記6種類のラインナップに、5種類のオプションをつけられます。
オプションの詳細は、下へスクロールしご覧ください
当社東京テストセンターにて、テストを実施頂けます。
※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください
・Suffix System…剥離層の超音波の効率を向上
・DoM Jet System…液中高圧Jet機能とクイックダンプ機能でHU型、SL型、ML型の機能を向上
・USF System…大量のスラッジを高効率に回収するシステム。ISF Systemとの併用も可
・ISF System…剥離層で出るスラッジを分離、改修するインラインスラッジ除去装置
・新Jetチャンバー機能…チャンバ―内に付着したスラッジの自動クリーニングシステム
※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | LED製造工程、レーザー製造工程、光デバイス製造工程等 |
お問い合わせ
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株式会社ダルトン