上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
もちろん、一般的なプラズマ処理装置として、アッシング、エッチング、デスミア等の処理も可能です。
チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまでお客様のご要望に適したバージョンが選択できます。
【特長】
○官能基修飾処理
○リアクティブイオンエッチング(RIE)
その他詳細は、PDFをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
関連情報
真空装置 基板用平行平板プラズマ処理装置 PC-RIEシリーズ
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大阪本社に評価試験用RIE装置を完備、随時プロセス評価実験をお受けいたします。
技術紹介プレゼン,プラズマ応用相談も行っております。
詳しくは弊社大阪本社技術部または営業部までお気軽にお問合せください。
【応用例】
○レーザー加工後のスミア除去(デスミア処理)が可能
○対象物をプラズマ処理し無電解メッキ特性を向上
○テフロンなど撥水性樹脂の親水化,接着性向上
○半田,ボンデイングなどの密着性を向上
その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
真空装置 平行平板評価用プラズマ処理装置
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大阪本社に評価試験用RIE装置を完備、随時プロセス評価実験をお受けいたします。
技術紹介プレゼン,プラズマ応用相談も行っております。
詳しくは弊社大阪本社技術部または営業部までお気軽にお問合せください。
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プラズマで密着性・接着性の改善、向上!【SURTECH 出展】
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【展示会情報】
SURTECH 2019 に出展します!
開催場所:東京ビッグサイト 東ホール
開催日程:2019年1月30日(水)~2月1日(金)
小間番号 : 4D-11
プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供
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プラズマ官能基修飾で新たな表面改質を提供
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詳しくはお問い合わせください。
平行平板式減圧プラズマ処理装置 真空プラズマ装置
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本社に評価試験用RIE装置を完備、随時プロセス評価実験をお受けいたします。
技術紹介プレゼン,プラズマ応用相談も行っております。
詳しくは弊社営業部までお気軽にお問合せください。
【応用例】
○難めっき樹脂へのダイレクト銅めっきを実現
○樹脂と金属の接着剤レス接合を実現
○接着剤との接着強度向上
○レーザー加工後のスミア除去(デスミア処理)
○フッ素系樹脂の親水化,接着性向上
○半田,ボンデイングなどの密着性を向上
その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供
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プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供
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お問い合わせ
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株式会社電子技研