上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
基板、樹脂、粉体、半導体…。あらゆる分野で使えるプラズマ技術の用途例が満載!
当社の「プラズマ表面処理技術」をまとめたカタログを無償配布中です。
プリント基板、フィルム、樹脂、粉体、医療、半導体後工程といった
分野を問わず活用できるプラズマ装置。
剥離、有機物除去、表面改質・洗浄など幅広い分野に活用できる技術を
用途例と合わせて解説しています。
【応用例の概要】
■フッ素系樹脂への親水化処理
■プリント基板のデスミア処理
■金属ナノインクへの低温プラズマ焼結
■粉体の表面改質処理
■人工骨への生体親和処理
※下記「ダウンロード」より、すぐにご覧頂けます。お問合せもお気軽に!
プリント基板、フィルム、樹脂、粉体、医療、半導体後工程といった
分野を問わず活用できるプラズマ装置。
剥離、有機物除去、表面改質・洗浄など幅広い分野に活用できる技術を
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【応用例の概要】
■フッ素系樹脂への親水化処理
■プリント基板のデスミア処理
■金属ナノインクへの低温プラズマ焼結
■粉体の表面改質処理
■人工骨への生体親和処理
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関連情報
応用例付きプラズマ技術資料 無償ダウンロード!
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【プラズマ装置ラインナップ】
■バレル式 真空プラズマ装置 →対象物の形状を問わず使える
■平行平板式 RIEプラズマ装置 →中型基板・フィルムの処理に最適
■真空プラズマ粉体攪拌処理装置 →粉体の表面改質に
■ハンディ式 大気圧プラズマ装置 →研究・実験用途に最適でコンパクト
【アプリケーション】
■ドライクリーニング (分解除去処理)
■表面改質処理
親和性向上(親水化) / 撥水性向上 / 接着性向上
■半導体・液晶デバイス 微細加工向け
絶縁膜 エッチング / レジスト アッシング
■低温焼結
■滅菌
※詳しくは技術資料をご覧下さい。
お問い合わせ
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株式会社電子技研