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プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供: 難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接接着」「接着剤との接着性向上」を実現！; 最終更新日：2024-03-15 11:28:39.0

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真空装置 (8)
各種プラズマを用い、対象物の剥離から有機物除去、表面改質による親水性の向上等、さまざまな分野、用途にプロセスをご提案し、お客様と共により良い条件を見出していきます。長年培ってきた半導体・LCD業界を初め、金属業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。
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WET系装置 (6)
当社の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で、半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。
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プラズマ表面処理技術 (5)
当社は、プラズマ処理による官能基導入により、従来ではめっき出来なかった樹脂への直接銅めっきを実現しました。
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注目製品情報

バレルタイププラズマ処理装置　ＰＢシリーズ

バレルタイププラズマ処理装置「ＰＢシリーズ」は、等方性真空プラズマを利用して有機物の除去（Ashing）や油分の除去（Cleaning）、珪素化合物（ＳｉＯ2，ＳｉＮ）のEtching、濡れ性改善等の処理が溶液（Ｗｅt）を使用すること無く行える装置です。良環境性（クリーンな作業環境、無廃液）と低ランニングコストを実現します。全方向から処理が進行し、対象物の形状に問わず、ナノレベルの処理、洗浄、改質の効果を発揮します。【装置特徴】 ■サンプル形状を選ばない自由な処理（円筒形処理室／等方性プラズマ） ■多様なプロセス：Ａｓｈｉｎｇ（洗浄）、Ｅｔｃｈｉｎｇ、表面改質等 ■部品は全てクリーンルーム対応（半導体製造装置として使用可能） ■廉価、小フットプリント設計 ■量産装置としてお使い頂ける安全仕様詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
真空装置　基板用平行平板プラズマ処理装置　PC-RIEシリーズ

「PC-RIEシリーズ」は、中型液晶基板、プリント基板等のアッシング、デスミア、表面改質、Ｆ系ガスエッチング等の処理が行えます。チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまでお客様のご要望に適したバージョンが選択できます。【特長】 ○真空プラズマ技術は従来の処理に比べて良環境化 →クリーン化，無廃液化 ○低ランニングコスト ○処理可能基板サイズ550×650ｍｍその他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
真空装置　平行平板評価用プラズマ処理装置　　

チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまで貴社のご要望に適したバージョンが選択できます。プロセス再現性を重視し電極温調用チラー、ＡＰＣを標準装備し、高真空プロセス対応のターボポンプを増設することができます。【特長】 ○RIEプラズマエッチング装置 ○6インチまでのシリコンウエハ、小型角基板の異方性エッチングが可能 ○8，12インチ用装置も設計可能その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。