半導体、液晶の微細パターニング、DNAチップ製造など微細異方性加工に広く利用
チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまで貴社のご要望に適したバージョンが選択できます。プロセス再現性を重視し電極温調用チラー、APCを標準装備し、高真空プロセス対応のターボポンプを増設することができます。
【特長】
○RIEプラズマエッチング装置
○6インチまでのシリコンウエハ、小型角基板の異方性エッチングが可能
○8,12インチ用装置も設計可能
その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
大阪本社に評価試験用RIE装置を完備、随時プロセス評価実験をお受けいたします。
技術紹介プレゼン,プラズマ応用相談も行っております。
詳しくは弊社大阪本社技術部または営業部までお気軽にお問合せください。
その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
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株式会社電子技研