スピン＆スプレーを併用し、高精度で均一なプロセスを実現しました。
WETプロセス装置 マルチスピンプロセッサーは、基板をスプレー方式にて現像/エッチング/乾燥処理を行ないます。
株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。
【特徴】
○スピン＆スプレー併用により高精度で均一なプロセスを実現
○ダブルハンドロボットによる搬送
○現像/エッチング/乾燥等のプロセスを並列処理
○カップ洗浄機能付
○N2ブローと高速スピン回転により短時間での乾燥を実現
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【特徴】
○基板をスプレー方式にて現像/エッチング/乾燥処理を行なう
【WET関連装置】
○マルチスピンプロセッサー
○枚葉スピンプロセッサー
○枚葉基板洗浄装置
○LCDマスク洗浄装置
○LCDカセット洗浄装置
○LCD枚葉エッチング装置
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
○基板をスプレー方式にて現像/エッチング/乾燥処理を行なう
【WET関連装置】
○マルチスピンプロセッサー
○枚葉スピンプロセッサー
○枚葉基板洗浄装置
○LCDマスク洗浄装置
○LCDカセット洗浄装置
○LCD枚葉エッチング装置
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