株式会社電子技研

平行平板式減圧プラズマ処理装置 真空プラズマ装置

最終更新日: 2020-12-18 17:29:32.0

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各種基板・フィルムに対し、用途に応じた様々な官能基(親水、親油、密着性向上。など)を化学的結合により付与することが出来ます。

「PC-RIEシリーズ」は、各種基板/フィルム等に対して、様々な表面改質効果を与える処理が可能です。
もちろん、一般的なプラズマ処理装置として、アッシング、エッチング、デスミア等の処理も可能です。

チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまでお客様のご要望に適したバージョンが選択できます。

【特長】
○官能基修飾処理
○リアクティブイオンエッチング(RIE)

その他詳細は、PDFをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

本社に評価試験用RIE装置を完備、随時プロセス評価実験をお受けいたします。
技術紹介プレゼン,プラズマ応用相談も行っております。
詳しくは弊社営業部までお気軽にお問合せください。

【応用例】
○難めっき樹脂へのダイレクト銅めっきを実現
○樹脂と金属の接着剤レス接合を実現
○接着剤との接着強度向上
○レーザー加工後のスミア除去(デスミア処理)
○フッ素系樹脂の親水化,接着性向上
○半田,ボンデイングなどの密着性を向上

その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 PC-RIEシリーズ
用途/実績例 【用途】
○難めっき樹脂へのダイレクト銅めっきを実現
○樹脂と金属の接着剤レス接合を実現
○接着剤との接着強度向上
○レーザー加工後のスミア除去(デスミア処理)
○フッ素系樹脂の親水化,接着性向上
○半田,ボンデイングなどの密着性を向上

●詳しくはお問い合わせください。

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