株式会社電子技研

プラズマ官能基修飾で新たな表面改質を提供

最終更新日: 2019-01-21 11:29:52.0

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難めっき材への直接めっきや難接着材の接着剤レス接合及び粉体の撥水性・親水性・密着性の向上を実現!事例付きの技術資料を進呈

当社のプラズマ表面処理技術は官能基分子の活性化と基材表面のダングリングボンド生成を同時に行い、基材表面を強固な結合で官能基修飾することが出来ます。

一般的なプラズマ表面処理(有機物除去、親水性の向上、剥離等)以外に、さまざまな分野、用途に適したプロセスをご提案し、お客様と共により良い条件を見出していきます。

当社のプラズマ技術により、下記を実現!
・難めっき材への直接めっき技術
  事例:フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、ガラスへ直接銅めっきを形成
・難接着材の直接接合技術
  事例:銅・アルミとフッ素樹脂の接着剤レス接合
・接着強度向上技術
  事例:銅とエポキシ系接着材の接着強度向上
・粉体表面改質
  事例:カーボン粒子の分散、PTFE粒子の分散、
     塩ビ粒子のコーティング密着性向上
     セラミックス粒子の改質など

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用途/実績例 ・各種官能基修飾
・親和性向上(親水性UP,有機溶媒等への混合性UP)
・クリーニング(分散剤,有機物,などの不純物除去)
・エッチング(ピュアな活性表面の露出)
・還元(酸化膜の除去)

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