5G/6G高速伝送通信は高周波数帯の伝送損失を低減する技術が不可欠です。
【こんなお困りごとはありませんか?】
積層回路基板、ミリ波発生装置、高速伝送用の電子部品などで
通信速度低下やエネルギー損失が課題となっている
DICは、低伝送損失の実現と電子部品の生産性向上に貢献する材料ソリューションをご提供!
当資料では、5G/6Gの基礎知識から技術課題~対策まで「伝送損失」を
解説した低伝送損失ソリューションについてご覧いただけます。
【掲載内容(一部)】
◆5G/6Gの概要
◆5G/6Gの技術課題と対策
◆当社の材料ソリューション
※「低伝送損失ソリューション解説資料」を無料プレゼント中!
この機会にPDFダウンロードをクリックして入手ください。
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基本情報
【当社の強み】
◆電子機器用途へ工業用粘着テープ導入実績多数。テープで培った豊富な技術ノウハウと高い要素技術を生かした製品開発が可能。
◆樹脂設計から配合設計、塗工(シート化)まで一貫した自社生産体制を実現。顧客ニーズに合わせた小回りの利く製品設計、将来的な安定供給、コスト最適化が可能。
【用途】
■高周波信号の伝送損失にお困りの方
・5G/6G通信機器メーカー、基地局メーカー
・5G/6G向け高速伝送用電子部品メーカー
[積層回路基板(FPC又はリジッド)、アンテナ、ミリ波発生装置など]
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