イノラス・ソリューションズ社製レーザー加工装置は、リジッド基板・フレキシブル基板・複合基板を、高速でクリーンにカットします。
基板への穴開け、輪郭加工、および部品実装基板の分割にも最適なソリューションです。
【PCB基板・フレキシブル基板向けレーザー加工装置のメリット】
・NC加工と比較して切断面の精度、クリーン度がとても高い。
・基板へ熱や振動のストレスを与えない。
・微小レーザースポット径でのデパネリングが可能なため、1枚のパネルにより多くの基板配置が可能。
・曲線形状なども精度良く高速に基板分割可能。
・製造メーカー独自のレーザー技術により、レーザー加工装置への設備投資負担を抑えられる。
基本情報
イノラス・ソリューションズ社(InnoLas Solutions GmbH社)について
・同社は、1995年にドイツ・ミュンヘン近郊の Krailling 市にレーザー微細加工装置専門メーカーとして誕生。
・各レーザー光源メーカーとの協業と独自開発技術により、全世界で2,000台以上の納入実績。
・同社では量産機でのデモルームを保有。お客様のサンプルテスト、またアプリケーション開発も行っています。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | リジッド基板・フレキシブル基板・複合基板のレーザー加工 |
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