上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
関連情報
電子機器向けのベーパチャンバおよびヒートパイプ
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WEB版
近年携帯端末への搭載を前提としたベーパーチャンバーの薄型化、そしてそれに伴う機械的強度を改善するための本体の高剛性化、冷却対象の高発熱化に伴う熱輸送力の改善などが強く求められるようになっており、ベーパチャンバを製造販売するメーカーでは積極的にこれらの課題を解決する技術開発を進めています。
【調査対象技術】
主に携帯端末などの電子機器に用いられるベーパチャンバおよびヒートパイプに関する技術を対象としました。ベーパチャンバやヒートパイプを構成する材料技術、ベーパチャンバの薄型化、薄型化に伴う機械的強度を改善するための本体の高剛性化、冷却対象の高発熱化に伴う熱輸送力の改善などの、ベーパチャンバ構造やヒートパイプ構造、ヒートパイプの発展技術として注目されるループヒートパイプや自励振動ヒートパイプ、ヒートパイプやベーパチャンバを機器内部でどのように使われているかに関する応用技術、これからの参考技術の7つの技術分類に分け、全体像を俯瞰できるようになっています。
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