上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
関連情報
SiC/GaN高温半導体の熱対策
-
-
PDF版
SiC/GaNに代表される高温動作のワイドバンドギャップ半導体は、インバータやコンバータの高効率で高信頼な大電力パワー制御、機器装置の軽量小型化を促し、それに対応して最近の熱対策も大きく変わってきました。
このガイドブックではSiC/GaNパワー素子を用いるインバータやコンバータなどの電力機器の放熱技術に主な対象を絞り、最近の特許情報を調べ、SiC/GaNチップ実装から高温半導体実装ボード、Si/SiC混載や高温発熱ブロックとの混載や熱分離、現実になった電力変換装置の循環冷却など、これからの展開で注目しておきたいアングル（技術的観点）を俯瞰しました。
従来は地味な慣用技術の使い回しで済んでいた放熱設計でしたが、SiC/GaN高温半導体の熱対策は、川上が熱伝導樹脂などの材料物性へ、川下は積極的な熱マネージメントや高周波スイッチングへの誘導インダクティブな周波数特性へと急速に技術変革が広がっています。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社データリソース
