半導体サプライチェーンビジネスおよび技術情報を提供するTECHCETは、モリブデン（Mo）が大量生産（HVM）アプリケーションに取って代わり、将来のタングステン(WF6)の供給ひずみを減らす可能性がある分析結果を発表しました。
【プレスリリース概要】
2023年7月26日
タングステン（WF6 前駆体由来）の使用は、3D NAND の垂直スケーリングと全セグメントにおけるウェーハスタート数の増加によって大きく牽引されている。WF6の需給は2023年まで均衡が保たれると予想される。しかし、半導体サプライチェーンに関するビジネスおよび技術情報を提供するTECHCET社は、WF6の供給が2025年までに制限され、2026年には不足する恐れがあると予測している。。。
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