テクセット社の発行する「フロントエンドとアドバンスト・パッケージング向け金属化学品の市場レポート CMR 2024-2025」を2024年10月21日に販売開始いたしました。
このレポートは、アドバンストパッケージング(ウェハレベル)と半導体デバイス製造(ダマシンプロセス)に適用される金属化学品市場の動向とサプライチェーンをカバーし、銅めっきと添加剤の予測、市場シェア、技術動向、サプライヤープロファイルが含まれています。また付録として、アドバンスト・パッケージングに使用されるメッキ製品について、一般に入手可能な情報をまとめたサプライヤーの製品比較表も提供しています。
レポートの詳細はこちら
https://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/metalchemsaug.html
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