半導体デバイス製造用CMP消耗品(特にCMPスラリーとパッド)市場とサプライチェーンをカバー!
CMPスラリーおよびパッドは、半導体製造において非常に重要です。プロセス統合には、半導体ウェハー上にデバイス構造を構築するために、薄く均一な平坦層を製造する必要があるからである。新しいデバイス技術は、より多くの層、新しい材料、より厳しいプロセス制御要件、高度なパッケージングのための新しい技術を特徴としています。こうした製造上の課題には、CMPスラリーやパッドの新たな開発が必要です。
本レポートでは、市場促進要因、スラリーおよびパッドの用途別予測、市場シェア、研磨剤サプライヤーについて考察し、特にアドバンスドパッケージングに焦点を当てています。
※レポートの詳細は以下URLをご覧下さい。
CMPスラリーとパッド市場レポート CMR 2024-2025
CMP Slurry and Pads Market Report CMR 2024-2025
https://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/techccmpcons.html
■出版年月:2024年5月
■ページ数:384
■言語:英語
*弊社データリソースはTechcet社の正規販売代理店です。
価格帯 | 100万円 ~ 500万円 |
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納期 | 2・3日 |
用途/実績例 |
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