半導体デバイス製造用CMP消耗品市場の動向や技術を調査し、関連製品のサプライヤ情報を掲載!
CMPスラリーやパッドは、半導体製造において重要な役割を担っています。なぜなら、半導体ウェハー上にデバイス構造を構築するために、薄く均一な平坦層を形成する必要があるからです。新しいデバイス技術は、より多くの層、新しい材料、より厳しいプロセス制御要件、高度なパッケージングのための新しい技術によって特徴付けられ、CMPプロセス工程の数は、新しいデバイス技術の世代ごとに増加し続けています。このような製造上の課題には、CMPスラリーやパッドの新たな開発が必要です。本レポートでは、市場促進要因、用途別のスラリーとパッドの予測、市場シェア、研磨剤サプライヤーについて考察し、特にアドバンスドパッケージングに焦点を当てた内容を含んでいます。
【掲載内容(抜粋)】
■主要サプライヤーの情報
■材料サプライチェーンにおける課題やトレンド
■サプライヤーのマーケットシェア予測
■材料セグメントの予測
※レポートの詳細は以下URLをご覧下さい。
https://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/techccmpcons.html
■出版年月:2023年5月
■ページ数:333
■言語:英語
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価格帯 | 100万円 ~ 500万円 |
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納期 | 2・3日 |
用途/実績例 |
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