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先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2024-2034

最終更新日: 2024-10-09 15:32:00.0

半導体パッケージングの顕著な進歩。

この調査レポートは、先端半導体パッケージングの技術、開発動向、主要アプリケーション、エコシステムについて詳細に調査・分析しています。

【掲載内容】
先端半導体パッケージング:性能評価と製造プロセスおよび材料との関連性
Cu-Cuハイブリッド・ボンディング技術による3次元ダイ・スタッキング

レポートの詳細
https://www.dri.co.jp/auto/report/idt/230628-materials-and-processing.html

【概要(抜粋)】
■出版社:IDTechEx
■出版年月:2023年6月
■ページ数:225
■言語:英語

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