半導体パッケージングの顕著な進歩。
この調査レポートは、先端半導体パッケージングの技術、開発動向、主要アプリケーション、エコシステムについて詳細に調査・分析しています。
【掲載内容】
先端半導体パッケージング:性能評価と製造プロセスおよび材料との関連性
Cu-Cuハイブリッド・ボンディング技術による3次元ダイ・スタッキング
レポートの詳細
https://www.dri.co.jp/auto/report/idt/230628-materials-and-processing.html
【概要(抜粋)】
■出版社:IDTechEx
■出版年月:2023年6月
■ページ数:225
■言語:英語
*弊社データリソースはIDTechExの正規販売代理店です。
■出版社:IDTechEx
■出版年月:2023年6月
■ページ数:225
■言語:英語
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価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | 2・3日 |
用途/実績例 |
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