アンテナパッケージング技術(AiP)は、高周波数において、より大きな統合に向かっている。
この調査レポートは、5G mmWaveおよび今後の6Gネットワークの要件を満たすように設計されたAiP技術についてについて詳細に調査・分析しています。
【掲載内容】
包装技術入門
5Gと6G
ミリ波通信のためのビームフォーミング
フェーズドアレイ技術
フェーズドアレイアンテナのパッケージング技術
100GHzを超えるアプリケーションのためのパッケージングと統合の可能性
EMIシールド
市場予測
企業プロファイル
レポートの詳細
https://www.dri.co.jp/auto/report/idt/240216-antenna-in-package-aip.html
【概要(抜粋)】
■出版社:IDTechEx
■出版年月:2024年2月
■ページ数:278
■言語:英語
*弊社データリソースはIDTechExの正規販売代理店です。
■出版社:IDTechEx
■出版年月:2024年2月
■ページ数:278
■言語:英語
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価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | 2・3日 |
用途/実績例 |
※詳細は弊社webサイトをご覧下さい。 https://www.dri.co.jp/auto/report/idt/240216-antenna-in-package-aip.html |
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