最終更新日:
2023-12-26 17:09:54.0
プリント基板の反り修正により電子部品実装不良を撲滅！省エネ・省スペースのインライン式反り修正装置
『Warp-Recovery』は、基板製造時に発生する反りを加熱加圧ローラ及び
加圧冷却ローラを通過させることにより修正する装置です。
プリント基板の反りを修正して、反りによるPCB製造不良を解消。
チップ部品の極小化も進み、今後ますます基板製造・部品実装の
双方で求められるシステムです。
また、当社は東京ビッグサイトで開催される第38回「インターネプコンジャパン
エレクトロニクス製造・実装展」に出展いたします。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
【特長】
■インライン方式反り修正
■クリーンローラー搭載で埃塵を巻き込ませない
■省スペース設計・設置スペース全長3m
■加熱加圧ローラ＋加圧冷却ローラ採用
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【展示会概要】
■展示会名：第38回「インターネプコンジャパン エレクトロニクス製造・実装展」
■会期：2024年1月24日(水)～1月26日(金)
■時間：10：00～17：00
■会場：東京ビッグサイト 東展示棟第3ホール
■ブース番号：E20-8
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