最終更新日:
2024-04-08 13:30:21.0
800万画素カメラ12台による画像検査と、3D-X線検査を搭載した外観検査装置
今日新しい電子製品が上市されるサイクルは一段と短くなっています。開発期間や機種の使用期間が短くなる一方で、品質要求は厳しさを増しています。実装済みプリント回路基板の自動光学検査 (AOI) は今や世界的に定着しています。BGA、uBGA 、CSP 等の小型パッケージ処理においては、隠れた部位の欠陥も安全且つ費用効率良く、しかも最高度の検査精度と高いスループットを確保して検出する品質検査が不可欠です。
基本情報
・１５ｕｍまでの解像度をもつ光学検査
・１５ｕｍまでの解像度をもつ３Ｄ−Ｘ線検査
・光学検査と３Ｄ−Ｘ線検査を同時に実行
・反復的 Easy3Dソフトウェア
・６Ｍセンサーテクノロジーの統合により、高度な検査精度で、しかも高いスループット
・プリント回路基板のハンドリングタイムを最小限度に抑えるダブルポータル搬送
・コンパクトなケーシング寸法: 幅はわずか１．２５ｍ
| 価格情報 | - |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | Ｘ７０５６ |
| 用途／実績例 | ・インライン実装基板検査 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
イーグローバレッジ株式会社 ＭＩ本部
