【展示会出展】半導体後工程、有機パッケージ分野、実装業界などにおすすめ！はんだボールを自動で、均等に付着させます。
『Solder Bouncer Line』は、フリップチップはんだバンプ用の自動ボール搭載ラインで、
当社の振動を使った特許技術により、従来必要なボール搭載時のマスクが不要になります。
目的に合わせた画像検査をインラインにて設置。
当社独自の振動転写技術として、様々な形状やサイズでもテスト可能。絶賛テスト受付中です。
【特長】
■均等にはんだボールをフラックスに付着できる
■マスクレスではんだボールの搭載が可能
■品種切り替えが容易で扱いやすい
■歩留まり向上に貢献
また、当社は東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2024」
(東2ホール 2655)に出展いたします。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【展示会出展情報】
＜SEMICON JAPAN＞
会期：2024年12月11日(水)～13日(金)
会場：東京ビッグサイト
小間番号：東2ホール 2655
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
＜SEMICON JAPAN＞
会期：2024年12月11日(水)～13日(金)
会場：東京ビッグサイト
小間番号：東2ホール 2655
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 |
【用途】 ■BGAなど半田ボール搭載時 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 |
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