上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
関連情報
今さら聞けない大気圧プラズマ装置の選び方 ※解説資料進呈
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【当社独自の装置特長（ダウンストリーム型）】
■幅広、長尺物への均一処理（100ミリ～3000ミリ）
■半導体チップ上の処理も可能（処理後のトランジスタ特性変化なし）
■4nmのＬ＆Ｓでも絶縁破壊等の発生が無い
■ワーク内部の分子間架橋特性変化や分子切断の影響やダメージ発生がない
■Particle発生が無い（0.3μ以上及び2.83SLMのサンプリング時）
■窒素消費が少ない（従来比４５％削減）
■処理後のワークへの帯電はほぼゼロ
【当社大気圧プラズマ装置】
■ダウンストリーム型：Precise シリーズ
■プラナー型：Precise Pシリーズ
■スポット型：Precise Sシリーズ
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いまさら聞けない大気圧プラズマ装置の選び方！
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※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大気圧プラズマ装置を用いた粒子への効率的表面改質
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【その他の特長】
■プラズマ生成時のUV・DeepUV光量を従来比約1/80に減衰
■ワーク内部の分子間架橋特性変化やダメージ発生がない
■放電電極内でのイオン加速制御及びスパッタ効果の抑制効果から、Particle発生が無い
■誘電体電極寿命が半永久的に使用でき、ランニングコスト低減
■半導体チップ上の処理も可能（処理後のトランジスタ特性変化なし<4nm以上のL/S>）
■プラズマ発生エリアとワーク間距離を最小限にする構造（特許）により、高性能化が実現
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【大気圧プラズマ装置 課題解決例】テフロン表面への超親水化処理
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各種実験装置製作
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